[发明专利]一种用于LED灯带的电路板制造方法

权利要求书

1.一种用于LED灯带的电路板制造方法，其特征在于：

1)选用一面贴附绝缘膜的铜箔，采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板中段电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；

2)在步骤1)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板两端电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；

3)在电路板电路图形的两侧放置铜条作为主导线；

4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出电路板中段需要预留焊点的图形；

5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出电路板两端需要预留焊点的图形；

6)将经第5)步处理的覆膜采用热压机压附在第3)步制作的电路图形上，覆膜上的预留焊点图形与电路图形对应。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯带的电路板制造方法，其特征在于：所述步骤4)中还包括铜箔废料回收工序。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED灯带的电路板制造方法，其特征在于：所述覆膜具有粘性面，该粘性面贴附有离型膜，所述步骤5)和步骤6)之间采用分膜刀剥离所述离型膜，同时带离步骤4)产生的废料。