[发明专利]力对称埋入弹片组件

说明书

一种力对称埋入弹片组件，包括：一个对称金属弹片，及一个固持框。前述对称金属弹片更包括两个彼此紧贴的基体段；两个分别由前述基体段彼此对称弯折的弹性臂段；及至少由前述基体段之一的两侧缘形成的侧向凸榫段；而前述固持框的框体使上述两弹性臂段分别暴露于框体的上下两侧。本发明藉由一个对称金属弹片的两个弹性臂段，能有效建立该弹性臂段两侧的电性通导，并维持弹片整体的力平衡及力矩平衡，又搭配高形塑性的射出成型的塑料固持框框体，使得本发明能解决电子产品内部零件密布、空间日益限缩的问题，符合电子产品微型化的趋势。

技术领域

一种弹片组件，尤其是一种力对称埋入弹片组件，供电子产品内部组件接触建立电性通导。

背景技术

当前电子产品对于功能需求日益增加，产品内部的电路布局及组件插接也越来越复杂密集，多层电路板的设计已呈常态，但电子产品的体积、重量却也不断追求缩小、减轻，为了解决这种追求短小轻薄的目标所衍生的问题，电路板间的组件电性通导便成为重要的解决方案之一。

众知电性通导的弹片多为单侧接触，如图1所示的中国台湾专利TWI532264「导电弹片结构」2，就是将底面以表面安装的方式焊接在电路板上，并且以上方弹臂21供抵压导电。但随着诸如智能型手机、平板计算机等可携式通讯装置的盛行，例如天线等组件已经不限于设置在电路板上，如近期的天线往往以激光直接成型(Laser Direct Structuring，简称LDS)的方式形成于塑料机壳处，因此以往的弹片结构已不能完全满足现今电子产品发展需求。

其后虽有如图2所示的CN205985433U「双面接触式弹片连接器」4，是以一U形弹性臂41、43实现印刷电路板(Printed circuit board,PCB)上下两面电子组件的通导连接，但是，一方面这种弹片的安装是采用双列直插式封装技术(Dual In-line Package,DIP)，如图3所示，必须在电路板中预留深入的插孔45，供插脚47插入，因此并不适用于多层板结构。另方面，因为要勉强采用表面安装技术(Surface-mount technology,SMT)，以自动化机具的吸嘴施加负压而搬移此弹片至电路板上的预定位置，并且要让下方的插脚47能顺利插入电路板上预留的插孔45，就意味插孔45的尺寸不能太小，使得电路板面积被额外占用，并不符合目前电子产品内部零件密布、空间日益限缩，又必须注意控制绝缘，避免意外短路的严苛需求趋势；最后，如图4所示，作用于上方U形弹性臂41的压力F1与作用于下方U形弹性臂43的压力F2于插脚47处形成以插脚47为支点L1的抗衡，因为上方的旋臂A1相对于插脚47的距离短，下方的旋臂A2距离插脚47的距离长，使得上下同时受相同大小的压力F1、F2压迫而达成力平衡时，逆时针方向的力矩T1较小，顺时针方向的力矩T2较大，二者力矩对抗抵消产生的净力矩Ts＝T2-T1，导致无法同时达成力矩的平衡，因而弹片和电路板的支撑部分都会受到扭转的净力矩Ts持续驱动作用，长期使用下，电路板和弹片都易于受损，使用寿命因而缩减。

由上述说明可知，具有双面接触式的通导弹片设计时需要考虑的重要因素之一即是两接触弹臂间的力平衡与力矩平衡，如图5，另一种型式的双面接触式通导弹片的弹臂整体呈S形结构，当S形弹片6完成接触通导时，其上方S弹臂61将受一接触压力F3而下方S弹臂63受另一接触压力F4，若此时接触压力F3与F4大小相同，因弹片的本体段65被夹制固持于预定安装位置，将使得作用于两S弹臂上的力达到平衡，但两S弹臂仍将以前述本体段65的中点为支点L2产生相对力矩，与图2-图4不同的是，两个相对的力矩T3、T4对应于支点L2都呈顺时针方向，因此作用于整体弹片的净力矩为Tt＝T3+T4，故而比其他型式的弹片对自身与电路板的支撑部分造成更大程度的扭力作用，相对的也使电路板和弹片的损害增加，进而更大程度降低了使用寿限。这也是本发明期望努力精进改善目前技术的地方。

为了满足电子产品追求微型化的趋势，因应电子产品内部组件密集所致的空间局限，并且确保提供组件间良好的电性通导，兼顾局部绝缘控制，便于生产且延长产品使用寿命，便是本发明所欲解决的问题。

发明内容