[发明专利]一种用于LED灯带的多层电路板生产设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的生产设备,尤其涉及一种用于LED灯带的多层电路板生产设备。

背景技术

现有印刷电路板的主要工艺为：绘图→照相制版→图形转移→蚀刻工序。绘图即是按功能的需要设计电路图形，照相制版就是将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片；图形转移则是将导电图形由照相底片转移到印制电路板上；蚀刻即是将感光好的敷铜板置于三氧化铁溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。其中蚀刻过程会产生大量的污染物，不利于保护环境。

现有LED灯带包括安装有LED的柔性电路板和导线，包裹所述电路板和导线的外皮。为满足LED可随意剪切的要求，所述柔性电路板为分段设置，每一段线路板使用连接线并联至导线上。结构和制作工艺都比较复杂。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种无污染且运用到LED灯带上时可使得灯带结构和工艺简单的多层电路板生产设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术手段是：一种用于LED灯带的多层电路板生产设备，包括下台架和设于下台架上的上台架，下台架按进出料方向可分为前段、中段和后段，前段依次设置有铜条排线器，底膜放料器，第一热压机，第二热压机；中段依次设有铜箔放料器，铜箔滚裁器，所述铜箔滚裁器包括圆柱状的滚子，滚子表面设置有与第一电路图形对应的铜箔滚裁刀，铜箔冲裁器，铜箔冲裁器包括液压系统和与液压系统连接的冲裁模，冲裁模表面设置有与电路板第二电路图形相对应的铜箔冲裁刀；上台架设于下台架中段上方，其依次设置有覆膜放料器，覆膜滚裁器，覆膜滚裁器包括圆柱状的滚子，滚子表面设置有与第一焊接窗口对应的覆膜滚裁刀，覆膜冲裁器，覆膜冲裁器包括液压系统和与液压系统连接的冲压模，所述冲压模表面设置有与第二焊接窗口对应的覆膜冲裁刀，覆膜分膜刀；下台架后段依次设置有第三热压机和牵引机，第三热压机和牵引机，牵引机与第三热压机之间上方还设置有控制器，控制器包括操作屏和操作开关

本发明的有益效果是：由于本发明采用铜箔滚裁器滚裁LED灯带电路板第一电路图形，采用铜箔冲裁器冲裁LED灯带电路板的第二电路图形，再在电路图形下方设置铜条作为电源电路，最后在电路图形上覆盖预留具有与电路图形焊点对应的图形窗口的覆膜。采用该机器设备和方法制作的LED灯带电路板为纯物理分离，没有使用化学物质，与现有采用蚀刻方式制作的电路板相比大大降低环境污染。LED灯带采用本发明制造的电路板，可以省略导线和连接线等部件，制造成本低廉。

附图说明

图1为本发明正投影的结构示意图；

图2为本发明立体结构示意图；

图3为本发明图2A处放大图；

图4为本发明图2B处放大图；

图5为本发明滚裁器滚子结构示意图；

图6为本发明分膜刀的结构示意图；

图7为本发明图2C处放大图；

图8为本发明牵引机的结构示意图；

图9为本发明铜条排布结构示意图；

图10为本发明第一电路图形和第二电路图形示意图；

图11为本发明第一焊接窗口和第二焊接窗口示意图；

图12为本发明连续生产状态的电路板示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。

参照图1至图8，一种多层电路板的生产设备，包括下台架T1和位于下台架T1上的上台架T2，下台架T1按进料到出料方向又可以分为前段、中段和后段。

参考图1和图2，下台架T1前段按进料到出料方向主要构成为：进料端设有铜条架10a，铜条架10a用于放置卷盘状铜条10，该铜条10用于形成电路板上的电源电路，铜条架10a可以与台架为一体结构，也可以单独设置。参考图3，铜条架10a后连接铜条排线器11，铜条排线器11由并排的3个滚子11a组成，滚子11a设置有定位槽111，对铜条10进行间距分配，使得铜条10按预定的间距排列。铜条排线器11下方是底膜放料器12，底膜放料器12包括滚子12a，滚子12a上放置判卷状的底膜121。底膜放料器12下方设置有上下排列且前后错位的两个底膜张紧轮122。底膜放料器12后方是第一热压机13。第一热压机13上方与底膜放料器12高度相当处设置有底膜离型膜回收器12b，底膜回收器12b后与张紧轮122高度相当处设有底膜张紧轮123，底膜张紧轮123后上方是第二热压机16。