[发明专利]喷射路径设定方法、记录介质、运算处理装置

说明书

本发明提供喷射路径设定方法、程序、运算处理装置。本发明的课题在于对电路板等处理对象物适当设定液体涂布的喷射路径。对设定有涂布禁止区域的涂布处理对象物，设定用于在忽略了涂布禁止区域的状态下进行大致整面的涂布的临时喷射路径。接着改变临时喷射路径，以成为避开涂布禁止区域的状态。接着从临时喷射路径排除不适于路径设定条件的部分。接着将临时喷射路径图像化，并确认漏涂的区域。并且对漏涂的区域设定追加路径。

技术领域

本发明涉及一种例如用于通过涂布装置来对电子电路板等涂布处理对象物涂布薄膜的喷射路径的设定方法、及用于喷射路径设定的程序和运算处理装置。

背景技术

以防湿、防锈等为目的，对电子电路板等进行涂布成为保护膜的薄膜的处理。

例如专利文献1中公开有涂布涂布液体的装置。

专利文献1：日本特开2014-103258号公报

在电子电路板等生产线的涂布装置中，依次搬入有已安装电子部件的基板。在涂布装置中，期望对所搬入的电子电路板有效地进行液体涂布。

因此需要设定对电子电路板的有效的喷射路径。喷射路径是指涂布装置(coating装置)的喷嘴涂布液体时的移动路径。

然而，喷射路径根据基板上的电子部件的配置等，需要考虑不涂布的区域等或者以满足规定的涂布条件的方式设定。该喷射路径由运算处理装置自动设定，但通过对应于各种路径设定条件，有时会在设定的喷射路径中产生漏涂的区域。这是因为，例如产生比进行涂布的喷嘴的直径短的路径时，该路径无法作为路径而设定，因此从路径中排除。

以往，当产生这种漏涂时，工作人员在后续工序中对漏涂区域进行人工涂布，从而工序效率下降。

发明内容

因此本发明中，提出不产生漏涂区域的喷射路径设定方法。

本发明的喷射路径设定方法是运算处理装置的喷射路径设定方法，所述运算处理装置设定作为对涂布处理对象物进行涂布的喷嘴的移动路径的喷射路径。并且，进行如下步骤来设定喷射路径：第1步骤，对设定有涂布禁止区域的涂布处理对象物，设定用于在忽略了涂布禁止区域的状态下进行大致整面的涂布的临时喷射路径；第2步骤，改变临时喷射路径，以成为避开涂布禁止区域的状态；第3步骤，从临时喷射路径排除不适于路径设定条件的部分；第4步骤，将所述第3步骤后的临时喷射路径图像化，并确认漏涂的区域；及第5步骤，对所述漏涂的区域设定追加路径。

在第1步骤中以扫描大致整面的方式设定临时喷射路径，在第2步骤中进行涂布禁止区域的对应，在第3步骤中进行路径设定条件对应，从而能够有效地进行路径设定，但此时会产生漏涂区域。于是，将此时的喷射路径图像化并进行识别，从而判定漏涂区域，并设定追加路径。

认为在上述喷射路径设定方法中，在所述第4步骤中，确认漏涂的区域的形状及尺寸，在所述第5步骤中，根据形状及尺寸，进行追加路径设定，以使路径沿漏涂的区域的长边方向行进。

通过漏涂部分的形状能够确认长边方向与短边方向，通过尺寸能够确认作为喷射路径所需的路径条数。

认为在上述喷射路径设定方法中，在所述第2步骤中，以在涂布禁止区域中不存在路径的方式分割临时喷射路径之后，改变临时喷射路径，以在涂布禁止区域的周围重新追加路径。

以最初设定在整面的临时喷射路径在涂布禁止区域中消除的方式分割路径。

认为在上述喷射路径设定方法中，在所述第3步骤中参考的路径设定条件是路径的长度为规定长度以上。

涂布装置(coating装置)中，具有用于适当进行涂布的最小涂布长度。对应于此，路径也设定最小路径长度为较恰当，因此设定如下条件：1个路径的长度小于规定路径长度，则作为路径无效。