[发明专利]压缩成形装置的树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置及树脂成形品制造方法

说明书

一种压缩成形装置的树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置及树脂成形品制造方法，树脂材料供给装置由具有对应于模腔的平面形状的形状的树脂材料保持部、配置于其上的具有树脂材料保持部的1/4大小的小树脂材料保持部、配置于树脂材料保持部的下方的扩散板所构成。于树脂材料保持部，设置有使其于面内移动的移动部，于扩散板设置有使其振动的激振部。于第1阶段自小树脂材料保持部将树脂材料供给至树脂材料保持部的多个树脂材料收容部，于第2阶段使所述多个树脂材料收容部分别旋动而使树脂材料掉落至模腔。此时，通过使扩散板振动而将树脂以成为不均较少的状态的方式供给至模腔。

技术领域

本发明涉及一种将半导体芯片等电子零件树脂密封的装置，尤其涉及一种为了压缩成形而将具有颗粒状、粉末状等形态的树脂材料(以下，除特别说明的情形以外，在简称为“树脂材料”的情形时是指颗粒状或粉末状的树脂材料)供给至模具的模腔的树脂材料供给装置及方法、以及具有该树脂材料供给装置的压缩成形装置及树脂成形品制造方法。

背景技术

伴随电子零件的小型化及因其引起的半导体芯片等的接合线(bonding wire)的直径微细化，电子零件的密封成形开始使用压缩成形。于压缩成形中，将树脂材料供给至由离型膜被覆的下模的模腔，加热熔融之后，于与安装有装配有电子零件的基板的上模之间合模而压缩该树脂，由此进行成形。于此种压缩成形中，为了遍及大模具的基板的整体进行无缺陷的成形，将既定量的树脂材料不多不少且均等地供给至模腔是重要的。若供给至模腔的树脂材料的量存在不均匀性，则于合模时于模腔内产生树脂材料的流动(移动)，而对电子零件基板的接合线等配线造成不良影响。

为了将既定量的树脂材料均等地供给至模腔，不自贮存树脂材料的供给部直接将树脂材料供给至模腔，而采取将树脂材料先以成为均等的厚度的方式供给至具有对应模腔的形状的树脂用托盘，其后，自树脂用托盘使树脂材料一齐地掉落至模腔的方法。

自树脂用托盘使树脂材料一齐地掉落的方法之一有将设置于其树脂用托盘的下面的、由在中央对接的2片平板所构成的挡闸打开的方法(将此称为单纯挡闸方式)。

并且，作为将树脂材料更均等地供给至模腔内的方法，有如图12所示，预先于树脂用托盘931设置多个狭缝状的树脂材料供给孔932(图12是垂直于树脂材料供给孔932的狭缝的长度方向的面的剖面图，出现有3个树脂材料供给孔932的剖面)，将设置于树脂用托盘931底部的由在中央对接的2片平板所构成的挡闸933沿垂直于该树脂材料供给孔932的狭缝的长度方向(于图12中为左右方向)打开，由此，自各树脂材料供给孔932使树脂材料掉落至模腔934内的方法(将此称为狭缝挡闸方式)。

作为同样地使用具有多个狭缝状的树脂材料供给孔的树脂用托盘的方法，亦有图13(a)和图13(b)所示的方法。于该方法中，使树脂用托盘940由上托盘941与下托盘942构成，于两者预先形成大量的平行的狭缝状的树脂材料供给孔。于该树脂用托盘940中，上托盘941的树脂材料供给孔943作为用以保持树脂的树脂保持部发挥功能，下托盘942的树脂材料供给孔944作为用以使保持于上托盘941的树脂材料供给孔943的树脂材料掉落的开口发挥功能。于上下托盘941、942的树脂材料供给孔943、944完全地不对齐的(即，下托盘942的非开口部将上托盘941的开口部堵塞的)状态下将树脂材料预先供给至上托盘941的树脂材料供给孔943，将该树脂用托盘940配置于模腔955的上方(图13(a))。然后，使上托盘941于垂直于树脂材料供给孔943、944的狭缝的方向(于图13(a)和图13(b)中为左右方向)上移动，由此，使上托盘941的树脂材料供给孔943内的树脂材料通过下托盘942的树脂材料供给孔944而掉落至模腔955内(图13(b)，将此称为上下狭缝方式)。