[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB

权利要求书

1.一种PCB的制作方法，其特征在于：

在基板上制作包括信号传输路径的线路图形；

在所述基板包括所述线路图形的一面制作掩膜层，形成信号基板，其中，所述掩膜层上对应所述信号传输路径的位置设置有用于形成空腔的凹槽；

提供辅助基板，将所述信号基板、辅助基板和半固化片按顺序叠合，压合获得在所述信号传输路径上具有空腔的压合板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述基板包括所述线路图形的一面制作掩膜层，还包括：

在所述掩膜层上对应PCB上需要开设通孔的位置设置圆形凹槽；

所述圆形凹槽的直径大于所述通孔的直径。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，将所述信号基板、辅助基板和半固化片按顺序叠合之前，还包括：

在所述圆形凹槽中填入与所述圆形凹槽尺寸相同的半固化片。

4.根据权利要求2或3所述的制作方法，其特征在于，压合获得在所述信号传输路径上具有空腔的压合板之后，还包括：

在所述压合板上开设通孔；

对所述通孔进行孔壁金属化处理。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于：

所述通孔的边缘与所述空腔的边缘的距离大于或等于0.2mm。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在形成信号基板之后，还包括：

采用等离子体咬蚀工艺对所述掩膜层的表面进行粗化处理，并使用去离子水清洗；或者

采用喷砂工艺对所述掩膜层的表面进行粗化处理；

对粗化处理后的所述信号基板进行烘板处理。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，将所述信号基板、辅助基板和半固化片按顺序叠合之前，还包括：

对所述辅助基板依次进行表面氧化处理和烘板处理。

8.根据权利要求1或3所述的制作方法，其特征在于：

所述半固化片的含胶量大于或等于45％、且小于或等于65％的质量份；

厚度大于或等于25μm、且小于或等于100μm。

9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述基板包括所述线路图形的一面制作掩膜层，包括：

在所述基板包括所述线路图形的一面丝印感光油墨或粘贴感光薄膜；

曝光所述信号传输路径对应位置的所述感光油墨或所述感光薄膜；

用显影液清洗所述基板，获得掩膜图形；

对所述掩膜图形进行固化处理。

10.一种PCB，其特征在于：采用权利要求1至9任一项所述的制作方法制作；其中，

所述PCB的内层铜箔上制作有包括信号传输路径的线路图形，部分所述线路图形的一侧设置有掩膜层，所述掩膜层对应所述信号传输路径的位置设置有空腔；

所述PCB上开设有通孔，所述通孔的金属化孔壁与所述掩膜层之间填充有半固化片。