[发明专利]一种内置空腔的PCB及其制造方法

权利要求书

1.一种内置空腔的PCB，包括第一外铜箔和第二外铜箔，所述第一外铜箔和第二外铜箔之间包括至少一层内部单元，所述第一外铜箔与所述内部单元之间和所述第二外铜箔与所述内部单元之间均通过粘结片粘接连接，其特征在于，

至少有一层内部单元为第一信号单元，所述第一信号单元包括第一信号层和与所述第一信号层贴合设置的掩膜层，所述第一信号层为设有第一线路图形的第一内铜箔；

所述第一线路图形包括导电线路，所述掩膜层包括传输凹槽；所述导电线路在垂直于所述内置空腔的PCB的厚度方向的第一平面上的投影落入所述传输凹槽在所述第一平面上的投影中；

所述内置空腔的PCB还设有第一孔；

所述第一孔在垂直于所述内置空腔的PCB的厚度方向的平面上的投影与所述传输凹槽在垂直于所述内置空腔的PCB的厚度方向的平面上的投影的最小距离大于或者等于0.2mm。

2.根据权利要求1所述的内置空腔的PCB，其特征在于，

所述内部单元的层数为至少两层，相邻两层内部单元之间通过粘结片粘接连接；

至少有一层内部单元为第二信号层，所述第二信号层为设有第二线路图形的第二内铜箔。

3.根据权利要求1所述的内置空腔的PCB，其特征在于，

所述内部单元的层数为至少两层，相邻两层内部单元之间通过粘结片粘接连接；

至少有一层内部单元为电源层。

4.根据权利要求1所述的内置空腔的PCB，其特征在于，

所述导电线路为单线、差分线和密集线中的至少一个。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的内置空腔的PCB的制造方法，其特征在于，包括：

在第一内铜箔上制作包含导电线路的第一线路图形，形成第一信号层；

在第一内铜箔上覆盖掩膜层，并在掩膜层与第一线路图形中的导电线路对应的位置留置传输凹槽，进而得到第一信号单元；

将第一外铜箔、第一信号单元和第二外铜箔热压制成半成品PCB。

6.根据权利要求5所述的内置空腔的PCB的制造方法，其特征在于，

在所述将第一外铜箔、第一信号单元和第二外铜箔热压制成半成品PCB之前还包括：

在第二内铜箔上制作第二线路图形，进而得到第二信号层；

所述将第一外铜箔、第一信号单元和第二外铜箔热压制成半成品PCB具体为：

将第一外铜箔、第一信号单元、第二信号层和第二外铜箔热压制成半成品PCB。

7.根据权利要求5所述的内置空腔的PCB的制造方法，其特征在于，

在所述将第一外铜箔、第一信号单元和第二外铜箔热压制成半成品PCB之前还包括：

在第三内铜箔上制作电源模块，进而得到电源层。

8.根据权利要求5所述的内置空腔的PCB的制造方法，其特征在于，

所述在第一内铜箔上制作包含导电线路的第一线路图形具体为：

在第一内铜箔上制作包含单线、差分线和密集线中的至少一个的第一线路图形。

9.根据权利要求5所述的内置空腔的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤：在第一内铜箔上覆盖掩膜层，并在掩膜层与第一线路图形中的导电线路对应的位置留置传输凹槽，进而得到第一信号单元之后，且在步骤：将第一外铜箔、第一信号单元和第二外铜箔热压制成半成品PCB之前，还包括以下步骤：

采用喷砂或者等离子体咬蚀工艺对所述掩膜层进行粗化处理。