[发明专利]一种使用导热石墨片散热的导电体

说明书

本发明公开了一种使用导热石墨片散热的导电体，包括导电体和散热层，所述导电体的表面包覆散热层，所述散热层为导热石墨片。本发明的具有散热功能的导电层状材料，在导电体上包覆了具有优良导热和导电性能的导热石墨片，减少了由于导体长时间满负荷工作产生发热的技术问题，提高了导电体的载流量，提高了使用的安全性。

技术领域

本发明涉及导电材料技术领域，具体涉及一种使用导热石墨片散热的导电体。

背景技术

石墨散热片(3K-SBP)，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。石墨导热解决方案独特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500W/m-K范围内的超高导热性能。

导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电，导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，因此，导热石墨在电子，通信，照明，航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。

石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有技术的问题，目的在于提供具有散热功能的导电层状材料。

本发明通过下述技术方案实现：

一种使用导热石墨片散热的导电体，包括导电体和散热层，所述导电体的表面包覆散热层，所述散热层为导热石墨片。

优选方案，所述导电体包括，银、铜、铝、钢、铁或前述导电材料制成的合金。

优选方案，所述导电体的为铜绞线、铜排、铜棒、铜管、铜箔、铝绞线、铝排、铝棒、铝管。

优选方案，所述导电层状材料运用于输变电设备的导电体。

优选方案，所述导电层状材料运用于电子设备的导电体。

优选方案，所述导电层状材料上还包覆有热缩套管。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：本发明的具有散热功能的导电层状材料，在导电体上包覆了具有优良导热和导电性能的导热石墨片，减少了由于导体长时间满负荷工作产生发热的技术问题，提高了导电体的载流量，提高了使用的安全性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1为本发明的铜管导电体的截面结构示意图；

图2为本发明的铜排导电体的截面结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-导电体，2-导热石墨片，3-热缩套管。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。