[发明专利]螺旋铣孔装置的刀具公转半径调节测控装置及其控制方法

权利要求书

1.一种螺旋铣孔装置的刀具公转半径调节测控装置，用于安装在螺旋铣孔装置(5)上，包括控制器(4)，控制器(4)的输出端连接螺旋铣孔装置的偏心调节机构驱动器(55)，其特征在于，还包括端面凸轮(1)、伸缩杆(2)、位移检测模块(3)，端面凸轮(1)的一端连接螺旋铣孔装置的自转机构(53)的尾部，另一端设有凸轮槽(13)，伸缩杆(2)的杆头与凸轮槽(13)抵接，端面凸轮在自转机构的带动下旋转，从而带动伸缩杆的杆头沿螺旋铣孔装置的轴向移动；将伸缩杆杆头移动的两个极限位置称为第一位置和第二位置，当伸缩杆杆头位于第一位置时，螺旋铣孔装置的刀具公转半径为两倍的偏心量，该偏心量为公转机构的中心轴线与自转机构的中心轴线之间的距离；当伸缩杆杆头位于第二位置时，螺旋铣孔装置的刀具公转半径为零；所述位移检测模块与伸缩杆杆头连接，用于测量伸缩杆杆头的移动位移量；位移检测模块(3)连接控制器(4)的输入端。

2.根据权利要求1所述的螺旋铣孔装置的刀具公转半径调节测控装置，其特征在于，还包括显示模块，显示模块与控制器连接，用于显示控制器采集的位移检测模块测得的伸缩杆杆头的位移量。

3.一种根据权利要求1或2所述的螺旋铣孔装置的刀具公转半径调节测控装置的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、根据待制孔直径D_H和螺旋铣孔装置的刀具直径d_T，计算刀具公转半径的理论值e_理，e_理＝(D_H-d_T)/2，结合制孔加工精度，确定刀具公转半径所允许的调节范围为[e_理+δ_下，e_理+δ_上]，其中δ_下为孔径的下偏差，δ_上为孔径的上偏差；

S2、控制偏心调节机构的驱动器，驱动偏心调节机构带动端面凸轮相对公转机构产生旋转，采集由位移检测模块测得的伸缩杆杆头沿螺旋铣孔装置轴向的位移量S，计算刀具公转半径的实际值e_实，具体步骤为：

2.1根据位移检测模块测得的位移量S，计算自转机构相对公转机构转过的角度θ，θ＝Pi*S/λ，其中Pi为圆周率，λ为凸轮槽的导程；

2.2由自转机构相对公转机构转过的角度θ，计算刀具公转半径的实际值e_实，e_实＝2*E*sin(θ/2)，其中E为公转机构的中心轴线与自转机构的中心轴线之间的距离；

S3、若刀具公转半径的实际值e_实在刀具公转半径所允许的调节范围内，刀具公转半径调节结束；否则，重复S2。