[发明专利]LED灯铝基板结构及其应用的全新反射经济型LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯的技术领域，特别涉及其中的铝基板结构，以及应用该结构的全新反射经济型LED灯。

背景技术

现有技术中，LED灯大致由玻壳、LED芯片、铝基板、电路板、散热件、灯体和灯头组成，LED芯片固定在铝基板上，铝基板安装在散热件上，散热件和电路板安装在灯体中，灯体安装在灯头上，玻壳罩在灯体上，LED芯片通过电路板与灯头电连接，LED芯片发出的光线透过玻壳照射出来，实现照明，同时，LED芯片工作产生的热量由铝基板传递给散热件，电路板工作产生的热量通过内部空气传递给散热件，再由散热件将全部热量传递给灯体，最后由灯体传递给外界空气。

现有结构存在以下缺陷：

一、铝基板一般采用如图1和图2所示的四边相交结构或两边相交结构，其中弧线段a是与散热件接触的有用散热部位，直线段b是不与散热件接触的浪费掉的散热位置，因为存在直线段b，使得铝基板与散热件的接触面积小，不利于热量传递；

二、铝基板安装LED芯片后存在很大的空闲区域，造成材料浪费，增加LED灯的成本；

三、LED芯片发出的光线经玻壳内壁反射后，得不到再利用，光通量和反光效率。

因此，本发明人针对LED的结构等进行分析，开发一种全新铝基板结构，以及应用该结构的全新反射经济型LED灯，本案由此产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED灯铝基板结构，具有散热效果佳，制造成本低的特性。

本发明的目的还在于提供一种全新反射经济型LED灯，具有散热效果佳，光通量和发光效率高，制造成本低的特性。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

LED灯铝基板结构，铝基板为圆环状，圆环状的外圈为完整的圆形，铝基板与散热件过盈配合固定。

全新反射经济型LED灯，包括球泡、LED芯片、铝基板、中板、电路板、散热件、灯体和灯头，铝基板为圆环状，圆环状的外圈为完整的圆形，LED芯片安装在圆环状铝基板的上表面，中板安装在圆环状铝基板的内圈，中板的上表面形成球面，电路板安装在铝基板的下方，铝基板通过其外圈与散热件过盈配合固定，电路板位于散热件中，散热件嵌在灯体中，灯体安装在灯头上，球泡固定罩在灯体上，LED芯片通过电路板与灯头电连接。

所述球泡通过扣位和胶连接固定罩在灯体上，球泡和灯体之间的扣位是：球泡的下端形成卡扣，灯体的上端形成卡位槽，通过卡扣卡入卡位槽中，使球泡连接在灯体上，在扣位处加胶，使球泡固定在灯体上。

所述圆环状铝基板的内圈为完整的圆形。

所述圆环状铝基板的内圈形成两个凸耳，凸耳上开设通孔，贴片母端连接器对应通孔的位置安装在凸耳上，中板的边缘形成台阶与铝基板的内圈配合，中板上形成容纳凸耳的沉槽，沉槽上形成带插孔的导柱，中板由下向上嵌置在铝基板的内圈中，导柱的上端插入通孔中，中板的下方形成挂钩，电路板借助挂钩固定安装在中板的下方，电路板上安装了插针公端，插针公端穿过插孔与贴片母端连接器电连接。

所述插孔的下端形成喇叭状导入角。

所述球泡和灯体的整体形状为A型、G型、R型或B型。

所述中板采用高反射耐高温的材料制成。

采用上述方案后，本发明与现有技术相比，具有以下优点：

一、铝基板采用完整的圆形外圈代替传统的四边或两边相交结构，仍采用过盈配合固定在散热件上，铝基板与散热件的接触面积增加，有利于热量传递，散热效果更好；

二、圆环状的铝基板中间内圈冲裁出来的小铝基板还可以供于另外的LED灯使用，充分利用了材料，降低了LED灯的成本；冲裁出来的小铝基板外圈也可以是完整的圆形，同样可以增强散热效果；

三、中板的上表面采用球面，LED芯片发出的光线经球泡内壁反射到中板的球面上，经球面漫反射，得到充分利用，提升整灯的光通量和反光效率。

附图说明

图1是现有技术的四边相交铝基板示意图；

图2是现有技术的两边相交铝基板示意图；

图3是本发明的立体分解图；

图4是本发明的组合剖视图一；

图5是本发明的组合剖视图二；

图6是本发明铝基板和中板组合侧视图；

图7是本发明铝基板和中板组合俯视图；

图8是本发明的一种铝基板结构示意图；

图9是由本发明一种铝基板冲裁出来的小铝基板结构示意图；

图10是本发明的另一种铝基板结构示意图；