[发明专利]一种单面抛光机大盘的修盘方法

权利要求书

1.一种单面抛光机大盘的修盘方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将磨砂和水按照磨砂:水=1:（3~20）的体积百分比，在浆料桶中混合搅拌，待磨砂液搅拌均匀后，按照悬浮剂:磨砂液=1:（20~60）的体积比加入悬浮剂，搅拌均匀；

（2）将两个圆形铸铁磨盘置于抛光机大盘上，并通过两个连接杆连接到固定支撑架上，铸铁磨盘绕着连接杆旋转；将抛光机大盘转速设置为20~50 rpm，将浆料桶中的磨砂液均匀输送到抛光机大盘表面；研磨1~12小时后停止研磨，停机检查大盘直径方向的平整度，若不够平整，则继续研磨，直到大盘直径方向磨平为止；

（3）卸下两个圆形铸铁磨盘和固定支撑架，将两个齿轮型铸铁修整工具置于抛光机大盘上，并将压力头分别套入两个齿轮型铸铁修整工具的内径，两个铸铁修整工具在抛光机大盘上呈对称放置；将压力头的下压强度调整到50~300g/cm²，抛光机大盘转速设置为20~50 rpm，压力头转速设置为20~50RPM，将浆料桶中的磨砂液均匀输送到抛光机大盘表面；研磨1~12小时后停止研磨，停机检查大盘半径方向的平整度，若不够平整，则继续研磨，直到大盘半径方向磨平为止。

2.根据权利要求1所述的单面抛光机大盘的修盘方法，其特征在于，所述磨砂选用粒径在10~100μm的碳化硅或三氧化二铝材质的磨砂。

3.根据权利要求1所述的单面抛光机大盘的修盘方法，其特征在于，所述铸铁磨盘直径为650~750mm，厚度为5~20cm。

4.根据权利要求1所述的单面抛光机大盘的修盘方法，其特征在于，所述齿轮型铸铁修整工具的内径与压力头直径相同，所述齿轮型铸铁修整工具的外径为φ600~650mm。

5.根据权利要求1所述的单面抛光机大盘的修盘方法，其特征在于，所述压力头的旋转方向与大盘旋转方向相同或相反。