[发明专利]金凤花的种植方法在审

专利信息
申请号: 201711290923.5 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN107873462A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 陈浩 申请(专利权)人: 陈浩
主分类号: A01G22/60 分类号: A01G22/60;A01C21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230001 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 金凤花 种植 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种金凤花的种植方法,主要应用在植物栽培的技术领域之中。

背景技术

金凤花,拉丁学名Impatiens balsamina L.(本草纲目)又名(本草纲目)指甲花、染指甲花、透骨草、金凤花、洒金花、芰芰草等。金凤花属金凤花科一年生草本花卉,高60-100cm,全株分根、茎、叶子、花、果实和种子六个部分。因其花头、翅、尾、足俱翘然如凤状,故又名金凤花。

金凤花系著名中药,花入药,可活血消胀,治跌打损伤。花外搽可治鹅掌疯,又能除狐臭;种子煎膏外搽,可治麻木酸痛。

目前,由于金凤花的药用价值较高,金凤花的种植也收到越来越多的普及,因此,对于金凤花的种植技术的细致开发具有较高的价值。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种金凤花的种植方法,相比传统种植方法,其产量能够提高15-20%。

本发明是通过以下技术方案来实现的。

一种金凤花的种植方法,步骤包括:

幼苗栽培:将苗床基质淋足水分,待水分完全渗后将金凤花种子撒播在苗床基质上,苗床基质整平整细,然后覆盖厚度为0.5~0.8厘米的细沙土,5~6天即可获得金凤花幼苗;

整地:选择坡度在10°-45°的坡地,夏季之前将上述坡地表面的植被砍除,就地铺平进行焚烧;

定植:在10月前后,在上述坡地挖穴,将金凤花种苗挖起进行移栽,使其根部伸入上述穴底的土壤,在上述穴中施入肥料,在上述穴内压入土壤并且使得上述金凤花种苗顶部伸出土壤;

追肥:定植后的第二年,每年追加施肥至少三次;

控水:定值后在金凤花的子叶期每隔3-4天往金凤花喷洒水至表面湿润,在真叶期当金凤花的基质表层见干再浇水;

锄草:定值后的第二年,至少锄草五次,并且清沟培土,保持地中无杂草不板结。

进一步地,上述坡地选择15─20°的荒山缓坡。

进一步地,在定植前至少翻地三次。

进一步地,上述三次翻地第一次翻地挖50─60cm深,保持翻地的区域土壤成块,以便晒地,第二次翻地进行细翻,挖50─60cm深,边翻边清除翻地区域内的杂物,第三次翻地进行细翻,挖为40─50cm。

进一步地,上述挖穴按金凤花种苗株距20-40cm挖穴,穴深25-35cm。

进一步地,上述穴内压入土壤并且使得上述金凤花种苗顶部伸出土壤3cm-5cm。

进一步地,定植后的第二年,每年追加施肥三次,第一次在春季发芽前,第二次在夏季之前,第二次在秋冬季落叶时。

本发明的有益效果:

能有效提高金凤花的存活率,并且相比传统种植方法,其产量能够提高15-20%,该种植方法科学有效,各个步骤环节不会对幼苗产生负面损伤,使用效果较佳,适宜推广使用。

具体实施方式

下面根据实施例对本发明作进一步详细说明。

实施案例:

本发明,金凤花的种植方法,步骤包括:

幼苗栽培:将苗床基质淋足水分,待水分完全渗后将金凤花种子撒播在苗床基质上,苗床基质整平整细,然后覆盖厚度为0.5~0.8厘米的细沙土,5~6天即可获得金凤花幼苗;

整地:选择坡度在10°-45°的坡地,夏季之前将上述坡地表面的植被砍除,就地铺平进行焚烧;

既消灭了越冬虫卵,又疏松了荒地,便于挖地。

定植:在10月前后,在上述坡地挖穴,将金凤花种苗挖起进行移栽,使其根部伸入上述穴底的土壤,在上述穴中施入肥料,在上述穴内压入土壤并且使得上述金凤花种苗顶部伸出土壤;

追肥:定植后的第二年,每年追加施肥至少三次;

控水:定值后在金凤花的子叶期每隔3-4天往金凤花喷洒水至表面湿润,在真叶期当金凤花的基质表层见干再浇水;

锄草:定值后的第二年,至少锄草五次,并且清沟培土,保持地中无杂草不板结。

应保持地中无杂草,不板结。特别是夏秋季不能有草荒的现象出现,否则不但影响产量,而且还影响药材质量。每次雨后地干时要及时清沟培土,切勿造成排水不畅,导致病害发生。在定植后的第三、四年春季开花时,除留种植株外,可全部摘除花蕾。

上述坡地选择15─20°的荒山缓坡。

在定植前至少翻地三次。

上述三次翻地第一次翻地挖50─60cm深,保持翻地的区域土壤成块,以便晒地,第二次翻地进行细翻,挖50─60cm深,边翻边清除翻地区域内的杂物,第三次翻地进行细翻,挖为40─50cm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈浩,未经陈浩许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711290923.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top