[发明专利]具有双基底和减小电感的功率模块组件

权利要求书

1.一种功率模块组件，包括：

第一基底，所述第一基底包括第一层、第二层以及第三层，所述第一层和所述第三层是导电的；

其中，所述第一层配置为载送沿第一方向流动的开关电流；

其中，所述第二层是电绝缘层，所述电绝缘层定位在所述第一和第三层之间并且配置为使得它们电气地隔离；

第二基底，所述第二基底操作地连接于所述第一基底并且包括第四层、第五层和第六层，所述第四层和所述第六层是导电的；

其中，所述第五层是电绝缘层，所述电绝缘层定位在所述第四和第六层之间并且配置为使得它们电气地隔离；

导电结合层，所述导电结合层连接所述第一基底的第三层和所述第二基底的第四层；

第一半导体堆叠以及第二半导体堆叠，所述第一半导体堆叠在第一结合部处操作地连接于所述第一层，所述第二半导体堆叠在第三结合部处操作地连接于所述第一层，使得开关电流从第一半导体堆叠流向第二半导体堆叠；

邻近的一组端子，包括第一端子和第二端子，所述第一端子操作地连接于所述第一基底，且所述第二端子操作地连接于所述第二基底；

第一挠性结构、第二挠性结构和操作地连接到所述第一层的输出节点；

其中，第一挠性结构位于第一半导体堆叠和所述邻近的一组端子之间，第二挠性结构位于第二半导体堆叠和输出节点之间；以及

其中，所述第一基底的第三层、所述导电结合层以及所述第二基底的第四层配置为作为单体导电层一起起作用，所述单体导电层载送沿第二方向的开关电流，所述第二方向与所述第一方向相反。

2.根据权利要求1所述的组件，其中：

所述导电结合层是第一烧结层，所述第一烧结层配置为经由烧结工艺结合所述第一和第二基底。

3.根据权利要求1所述的组件，进一步包括：

第一外部构件，所述第一外部构件在第二结合部处操作地连接于所述第一层；以及

第二外部构件，所述第二外部构件在第四结合部处操作地连接于所述第四层。

4.根据权利要求3所述的组件，其中，所述开关电流在所述第一和第二端子之间限定切换环路，所述切换环路配置为：

从所述第一端子延伸至所述第一层；

从所述第一层延伸至所述第一结合部处的所述第一半导体堆叠；

从所述第一半导体堆叠延伸至所述第一外部构件；

从所述第一外部构件延伸至所述第二结合部处的所述第一层；

从所述第一层延伸至所述第三结合部处的所述第二半导体堆叠；

从所述第二半导体堆叠延伸至所述第二外部构件；

从所述第二外部构件延伸至所述第四结合部处的所述单体导电层；以及

从所述单体导电层延伸至所述第二端子。

5.根据权利要求3所述的组件，其中：

其中，所述第一和第二外部构件具有相应的第一、第二以及第三部段，所述相应的第一和第三部段基本上是平行的；

其中，所述相应的第二部段基本上垂直于所述相应的第一和第三部段；

所述第一外部构件具有由相应间隙隔开的第一多个指部；以及

所述第二外部构件具有由相应间隙隔开的第二多个指部。

6.根据权利要求3所述的组件，其中，所述第一半导体堆叠包括：

第一半导体装置、第一金属层和第二金属层，所述第一半导体装置夹在所述第一和第二金属层之间；

第二烧结层，所述第二烧结层定位在所述第一金属层和所述第一半导体装置之间；以及

第三烧结层，所述第三烧结层定位在所述第二金属层和所述第一半导体装置之间。

7.根据权利要求6所述的组件，其中，所述第一半导体堆叠进一步包括：

第四烧结层，所述第四烧结层定位在所述第一外部构件和所述第一金属层之间；以及

第五烧结层，所述第五烧结层定位在所述第二金属层和所述第一基底的所述第一层之间。