[发明专利]发光装置在审

专利信息
申请号: 201711292778.4 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN108063174A 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 曹梓毅;蔡正晔 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【权利要求书】:

1.一种发光装置,其特征在于,该发光装置包括:

第一半导体层;

发光层,设置于该第一半导体层上;

第二半导体层,设置于该发光层上,其中该发光层具有一底面、一顶面及一侧壁,该发光层的该侧壁连接于该发光层的该底面与该发光层的该顶面之间,该第一半导体层具有一底面、一顶面及一侧壁,该第一半导体层的该侧壁连接于该第一半导体层的该底面与该第一半导体层的该顶面之间,且该第一半导体层的该顶面设置于该第一半导体层的该底面与该发光层的该底面之间;

绝缘层,至少设置于该第一半导体层的该侧壁上;

第一电极,设置于该第一半导体层的该底面以及至少部分的该绝缘层上,其中该第一电极覆盖至少部分的该第一半导体层的该侧壁;以及

第二电极,配置于该第二半导体层上。

2.如权利要求1所述的发光装置,其中该第一电极环绕该至少部分的该第一半导体层的该侧壁。

3.如权利要求1所述的发光装置,其中该绝缘层设置于该第一半导体层的该侧壁以及该发光层的该侧壁上,且该第一电极还覆盖至少部分的该发光层的该侧壁上。

4.如权利要求3所述的发光装置,其中该第一电极环绕该第一半导体层的该侧壁以及该至少部分的该发光层的该侧壁。

5.如权利要求1所述的发光装置,其中该第二半导体层具有一底面、一顶面及一侧壁,该第二半导体层的该侧壁连接于该第二半导体层的该底面与该第二半导体层的该顶面之间,该绝缘层设置于该第一半导体层的该侧壁、该发光层的该侧壁和至少部分的该第二半导体层的该侧壁上。

6.如权利要求5所述的发光装置,其中该第一电极还覆盖该发光层的该侧壁以及部分的该第二半导体层的该侧壁上。

7.如权利要求5所述的发光装置,其中该第一电极环绕该第一半导体层的该侧壁、该发光层的该侧壁以及部分的该第二半导体层的该侧壁。

8.如权利要求1所述的发光装置,其中该绝缘层还部分地覆盖该第一半导体层的该底面。

9.如权利要求1所述的发光装置,其中该绝缘层还覆盖该第一半导体层的该底面且位于该第一半导体层的该底面上具有一接触孔,该第一电极填入该绝缘层的该接触孔,以和该第一半导体层电连接。

10.如权利要求1所述的发光装置,其中该绝缘层的一端部侧壁区未被该第一电极所覆盖。

11.如权利要求1所述的发光装置,还包括:

主动元件基板,该第一电极与该主动元件基板电连接。

12.如权利要求11所述的发光装置,还包括:

导电图案,该第一电极通过该导电图案与该主动元件基板电连接,而该导电图案的材质与该第二电极的材质相同。

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