[发明专利]用于对焊接在电路板上的芯片进行程序烧写的辅助装置在审
申请号: | 201711293042.9 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN107748664A | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 谈宏亮 | 申请(专利权)人: | 无锡隆盛科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F8/61 | 分类号: | G06F8/61;G06F15/78 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 | 代理人: | 任益,邢黎华 |
地址: | 214028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 焊接 电路板 芯片 进行 程序 辅助 装置 | ||
1.用于对焊接在电路板上的芯片进行程序烧写的辅助装置,其特征在于:包括底座(1)和用于对电路板上的芯片进行程序烧写的烧写机构,烧写机构通过支架活动设置在底座上方;所述烧写机构包括与编程器连接线(9)连接的插头(6)和用于与电路板上芯片编程焊接测试点相顶接的探头(8),插头与探头之间通过插探头安装座(7)定位并通过穿接在插探头安装座(7)中的数据线连接;所述支架包括垂直固定设置在底座(1)上的固定支架(2)和通过设置在固定支架(2)顶部的转轴(4)相铰接的活动支架(5),活动支架(5)的另一端与插探头安装座(7)固定连接。
2.根据权利要求1所述用于对焊接在电路板上的芯片进行程序烧写的辅助装置,其特征在于:所述探头(8)上设置有用于与电路板上芯片编程焊接测试点的连接的金属探针。
3.根据权利要求2所述用于对焊接在电路板上的芯片进行程序烧写的辅助装置,其特征在于:所述金属探针为可伸缩探针。
4.根据权利要求1所述用于对焊接在电路板上的芯片进行程序烧写的辅助装置,其特征在于:所述探头(8)为可拆卸探头。
5.根据权利要求1所述一种简易的电路版编程装置,其特征在于:所述插头(6)为可拆卸插头。
6.根据权利要求1所述用于对焊接在电路板上的芯片进行程序烧写的辅助装置,其特征在于:所述转轴(4)上设置有用于手持并方便调整活动支架(5)位置的把手(3)。
7.根据权利要求1所述用于对焊接在电路板上的芯片进行程序烧写的辅助装置,其特征在于:所述底板(1)上开设有用于固定待编程电路板的固定槽(12)。
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