[发明专利]一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法在审
| 申请号： | 201711293577.6 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108260292A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 许福生;贺鹏飞;林清 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/34;B05D3/00;B05D1/26;B05D3/02;B08B3/12;B08B7/02 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 底部填充胶 点胶 覆盖率 焊接 柔性线路板 胶水 时长 底部填充 后沿 锡膏 周长 清洗 覆盖 | ||
1.一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法，其特征在于，所述方法包括步骤：
S1、将电子器件和柔性线路板通过锡膏焊接形成焊接产品，清洗所述焊接产品；
S2、沿所述电子器件周边进行第一次点胶，点胶长度为所述电子器件的二分之一周长；
S3、提供一静置时长，于达到静置时长后沿所述电子器件的周边进行第二次点胶。
2.根据权利要求1所述的SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法，其特征在于，在进行第二次点胶时，绕所述电子器件一周进行点胶，并预留一缺口，所述缺口位于第一次点胶路径未经过的位置。
3.根据权利要求1所述的SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法，其特征在于，所述静置时长为五分钟，且在达到静置时长后，将所述焊接产品进行压力烘烤再进行第二次点胶。
4.根据权利要求3所述的SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法，其特征在于，在完成第二次点胶后，静置所述焊接产品直至所述胶水填充满所述电子器件和所述柔性线路板之间的间隙后，再次对所述焊接产品进行压力烘烤。
5.根据权利要求1所述的SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法，其特征在于，利用自动点胶机进行点胶，所述自动点胶机中的撞针直径为3.0mm，喷嘴尺寸在0.05mm-0.2mm之间，点胶气压在0.1±0.05Mpa范围内，点胶速度在10-9mm/s范围内。
6.根据权利要求1所述的SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法，其特征在于，在步骤S1中利用超声波对所述焊接产品进行清洗。
7.根据权利要求1所述的SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法，其特征在于，利用SMT技术将所述电子器件和所述柔性电路板进行焊接。
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