[发明专利]一种通过网络传输的集群对讲网关在审
申请号: | 201711293997.4 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN110493126A | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 陈高飞 | 申请(专利权)人: | 陕西云彩信息科技有限公司 |
主分类号: | H04L12/66 | 分类号: | H04L12/66;H04M7/12;H04Q1/02 |
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地址: | 710000 陕西省西安市高新区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防尘网 风扇 插盖 翻盖 定位杆 粘胶层 内部安装 散热片 底端 软胶 凹槽内部 顶端设置 集群对讲 接线端口 结构科学 网络传输 夹子 散热 插槽 拆卸 套接 网关 | ||
本发明公开了一种通过网络传输的集群对讲网关,包括MCU控制器本体、翻盖、插盖、散热片、防尘网、风扇、粘胶层和定位杆,所述MCU控制器本体顶端设置有翻盖,所述凹槽内部安装有风扇,所述MCU控制器本体另一端靠近风扇外侧套接安装有插盖,所述插盖内部安装有防尘网,所述夹子内部安装有上软胶,所述翻盖底端安装有定位杆,所述MCU控制器本体底端安装有粘胶层,本发明结构科学合理,使用安全方便,设置散热片和风扇,有利于MCU控制器的散热,设置双层软胶,可以防止灰尘进入接线端口,设置防尘网和插盖,有利于防尘网的安装,设置定位杆和插槽,有利于MCU控制器的拆卸,设置粘胶层,有利于固定MCU控制器。
技术领域
本发明涉及控制器技术领域,具体为一种通过网络传输的集群对讲网关。
背景技术
MCU控制器,又称单片微型计算机或者单片机,是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。
但是目前市场上的MCU控制器不仅结构复杂,而且功能单一,没有设置散热片和风扇,不便于MCU控制器的散热,没有设置双层软胶,不能防止灰尘进入接线端口,没有设置防尘网和插盖,不便于防尘网的安装,没有设置定位杆和插槽,不便于MCU控制器的拆卸,没有设置粘胶层,不便于固定MCU控制器。
发明内容
本发明提供一种通过网络传输的集群对讲网关,可以有效解决上述背景技术中提出没有设置散热片和风扇,不便于MCU控制器的散热,没有设置双层软胶,不能防止灰尘进入接线端口,没有设置防尘网和插盖,不便于防尘网的安装,没有设置定位杆和插槽,不便于MCU控制器的拆卸,没有设置粘胶层,不便于固定MCU控制器的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种通过网络传输的集群对讲网关,包括MCU控制器本体、翻盖、夹子、上软胶、下软胶、圆形接口、方形接口、开关按钮、插盖、散热片、防尘网、凹槽、风扇、粘胶层、定位杆、通孔、插槽、限位杆、弹簧和限位环,所述MCU控制器本体顶端设置有翻盖,且MCU控制器本体一端安装有散热片,所述MCU控制器本体另一端开设有凹槽,所述凹槽内部安装有风扇,所述MCU控制器本体另一端靠近风扇外侧安装有插盖,所述插盖内部安装有防尘网,所述MCU控制器本体一侧顶端安装有夹子,所述夹子内部安装有上软胶,所述上软胶下侧安装有方形接口,所述方形接口一侧安装有开关按钮,所述方形接口另一侧安装有圆形接口,所述MCU控制器本体一侧靠近圆形接口下侧设置有下软胶,所述翻盖底端安装有定位杆,所述定位杆内部开设有通孔,所述MCU控制器本体内部一侧顶端安装有插槽,所述MCU控制器本体内壁靠近插槽一侧嵌入安装有限位杆,所述限位杆外侧环绕有弹簧,且限位杆一侧安装有限位环,所述MCU控制器本体底端安装有粘胶层,所述开关按钮电性连接风扇的输入端。
优选的,所述上软胶和下软胶均为一种具有粘性材质的构件。
优选的,所述散热片与MCU控制器本体通过螺栓连接。
优选的,所述MCU控制器本体的表面覆盖有散热涂料。
优选的,所述限位杆的一端安装有杆帽,且限位杆的直径与通孔的直径相同。
与现有技术相比,本发明的有益效果:本发明结构科学合理,使用安全方便,设置了散热片和风扇,有利于MCU控制器的散热,设置了双层软胶,可以防止灰尘进入接线端口,设置了防尘网和插盖,有利于防尘网的安装,设置了定位杆和插槽,有利于MCU控制器的拆卸,设置了粘胶层,有利于固定MCU控制器。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。
在附图中:
图1是本发明的结构示意图;
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