[发明专利]利用可压缩变形的导电性粉末的导电性胶带及其制造方法

权利要求书

1.一种导电性胶带，其特征在于，

由导电性基材以及导电性粘合剂层构成，所述导电性粘合剂层位于所述导电性基材的一面或两面且包含导电性粉末，

所述导电性粉末是在外部压力下变形的高分子，具有单一球形、不规则形以及中空体中的一种以上形状，且在外周面形成有导电性金属层。

2.根据权利要求1所述的导电性胶带，其特征在于，

相对于100重量份的粘合性树脂，所述导电性粘合剂层包含0.2至30重量份的导电性粉末，

所述导电性粉末具有0.001mm至1.00mm的直径。

3.根据权利要求1所述的导电性胶带，其特征在于，

所述导电性金属层包含选自铜、镍、银、钨、金以及铝中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的导电性胶带，其特征在于，

所述高分子是选自苯乙烯类弹性体、烯烃类弹性体、聚氨酯类弹性体、酰胺类弹性体、聚酯类弹性体、天然橡胶类弹性体以及合成橡胶类弹性体中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的导电性胶带，其特征在于，

所述粘合性树脂是选自丙烯酸树脂、硅树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、PE、天然橡胶以及合成橡胶中的至少一种。

6.一种导电性胶带的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

(a)对于内部含有气体并且受热膨胀的聚合物材料的外皮，保持所述外皮的玻璃化温度(Tg)使其膨胀至具有0.001至1.00mm的直径；

(b)对膨胀的所述外皮进行冷却，以使其固化；

(c)在固化的所述外皮的表面沉积催化剂；

(d)在沉积有催化剂的所述外皮的表面涂覆导电性金属层，从而制备导电性粉末；

(e)相对于100重量份的粘合性树脂，混合0.2至30重量份的所述导电性粉末，从而合成导电性粘合剂；以及

(f)将在所述步骤(e)中合成的所述导电性粘合剂涂布于具有导电性的基材的一面或两面，从而制造导电性胶带。

7.根据权利要求6所述的导电性胶带的制造方法，其特征在于，

在所述步骤(d)中，导电性金属层通过使用电解或化学镀液来进行施镀而形成在所述导电性粉末的外周面。

8.根据权利要求7所述的导电性胶带的制造方法，其特征在于，

所述镀液中包含选自铜、镍、银、钨、金以及铝中的至少一种。

9.根据权利要求6所述的导电性胶带的制造方法，其特征在于，进一步包括如下步骤：

将离型纸附着到所述步骤(f)中制造的所述导电性胶带的导电性粘合剂的表面。