[发明专利]印制电路板、光模块、以及光传输装置

说明书

本发明提供实现选择性地阻碍共模信号成分向差动传输线路的传输传播的印制电路板、光模块及光传输装置。印制电路板具备：接地导体层；沿第一方向延伸的一对带状导体；沿第二方向与一对带状导体立体地交叉的第一谐振体导体；连接第一谐振体导体和接地导体层的一对第一通孔；以及在内部含有第一谐振体导体且配置于接地导体层与上述一对带状导体之间的电介质层，其中，由接地导体层、第一谐振体导体以及一对第一通孔来构成第一谐振体构造，一对带状导体与接地导体层的距离H₁是一对带状导体与第一谐振体导体的距离H₂的2倍以上，第一谐振体导体的线路长度L在与比特率对应的频率中是0.4波长以上0.6波长以下。

技术领域

本发明涉及印制电路板、光模块、以及光传输装置，尤其涉及抑制在微波传输带线路形式的差动传输线路中传播的无用电磁波的印制电路板。

背景技术

在印制电路板中，有时形成用于传播串行数据信号的差动传输线路。在这样的差动传输线路可能会产生高频的无用噪声。

针对这样的高频噪声，提出了如下方法：保持不对差动信号成分在差动传输线路传导传播造成不良影响(不使差动信号品位恶化)的状态，选择性地阻碍共模信号成分的传导传播。在国际公开第2011/004453号以及日本特开2012-227887号公报中公开了如下结构：构成将矩形的导体膜由配置于该矩形的导体膜的中央的通孔与接地导体层连接的谐振体，并将该谐振体配置于差动传输线路的下部来进行耦合。在美国专利申请公开第2011/0298563号说明书中公开了如下结构：在接地导体层设有多个涡旋状的开口部(插口)，并构成配置于差动传输线路的两侧并在线上的开口部将两者连接而成的谐振体，并使该谐振体与差动传输线路耦合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/004453号

专利文献2：日本特开2012-227887号公报

专利文献3：美国专利申请公开第2011/0298563号说明书

发明内容

在所希望的频率区域内，期望选择性地阻碍向差动传输线路传输的共模信号成分的传导传播，为此，考虑使谐振体构造与差动传输线路耦合。此处，谐振体构造由接地导体层、谐振体导体、以及连接谐振体导体和接地导体层的一对通孔构成。然而，谐振体导体和一对通孔在各自分开的工序中形成。因此，因一对通孔的相对于谐振体导体的位置偏移导致能够阻碍的共模信号成分的频率范围产生变动。若因频率范围的变动而难以在所希望的频率范围内选择性地阻碍共模信号成分的传导传播，则会导致成品率降低。

本发明是鉴于这样的课题而完成的，其目的在于提供能实现选择性地阻碍共模信号成分向差动传输线路的传输传播的印制电路板、光模块、以及光传输装置。

(1)为了实现上述课题，本发明的印制电路板，具备：接地导体层；一对带状导体，它们配置于上述接地导体层的层叠方向的基板表面侧，一同沿第一方向延伸；第一谐振体导体，其配置于上述接地导体层与上述一对带状导体之间，并沿与上述第一方向交叉的第二方向与上述一对带状导体立体地交叉；一对第一通孔，它们分别连接上述第一谐振体导体和上述接地导体层；以及电介质层，在其内部含有上述第一谐振体导体，并且配置于上述接地导体层与上述一对带状导体之间，上述印制电路板的特征在于，由上述接地导体层、上述一对带状导体、以及上述电介质层来构成用于传输数字调制信号的微波传输带线路形式的差动传输线路，由上述接地导体层、上述第一谐振体导体、以及上述一对第一通孔来构成第一谐振体构造，上述一对带状导体与上述接地导体层的沿层叠方向的距离H₁是上述一对带状导体与上述第一谐振体导体的沿层叠方向的距离H₂的2倍以上，对于上述第一谐振体导体而言，上述第一谐振体导体的从上述一对第一通孔的一个通孔的中心位置起至另一个通孔的中心位置为止的线路长度L在与所传输的上述数字调制信号的比特率对应的频率中是0.4波长以上0.6波长以下。