[发明专利]保护膜贴合装置及贴合方法有效

专利信息
申请号: 201711295515.9 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN108082564B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 王璟 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: B65B33/02 分类号: B65B33/02
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 孙伟峰;阳志全
地址: 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 保护膜贴合 第一槽 进气孔 贴合 压板 载台 保护膜 贴膜 连通 真空发生装置 表面开设 对向设置 基板表面 压板表面 真空吸力 产品膜 供空气 刺穿 基板 减小 吸附 压合 压痕 兼容
【说明书】:

发明公开了一种保护膜贴合装置,包括:载台,用于放置待贴膜的基板;压板,与载台对向设置且设于载台上方,包括在朝向载台的表面开设的若干供空气通过的第一槽、连通所有的第一槽的第一通道以及第一进气孔,第一进气孔与第一槽在压板的不同的表面;第一真空发生装置,与所述第一进气孔连通,用于产生真空吸力将保护膜吸附在所述压板表面;所述载台与所述压板可相互靠近而将保护膜贴合在基板表面。本发明还公开了一种保护膜贴合方法。通过采用本发明的技术方案,减小了压合过程中气泡的产生几率,实现了保护膜的精确贴合,也避免了贴膜过程中带来的压痕和折伤,也避免了产品膜层被particle刺穿,且能较好地兼容条状和片状的贴合要求。

技术领域

本发明涉及膜片贴合技术领域,尤其涉及一种保护膜贴合装置及贴合方法。

背景技术

保护膜贴合制程(Top laminator)一般在TFE(Thin Film Encapsulation,薄膜封装)制程或者Touch制程(触摸面板制程)之后,其制程目的是为了在产品表面贴附一层PET(Polyethylene terephthalate,即聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质的保护膜,避免产品在后续的工序中受到损伤而导致产品报废。

目前大多数面板厂商OLED touch(有机发光显示屏触摸)技术仍不成熟,所以会采用将touch制程外包,即将触摸面板与保护膜一起制作成TP film(触摸面板膜)的形式,对于类似产品,现有的利用滚轴贴膜的方式则会容易在产品表面形成压痕,且如果工厂环境管控不好,导致产品表面的particle(微粒)较多,OLED或TFE膜层被刺穿的风险会大大增加。此外,现有的技术需要另外购置脱泡仪器,设备费用也相对昂贵。再则,现有技术对无法做到对条状保护膜以及片状保护膜的完全兼容,即同一设备无法同时满足条贴与面贴的贴附要求。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足,本发明提供了一种保护膜贴合装置及贴合方法,可以保证保护膜贴合的平整度,避免气泡的产生,避免产品膜层被particle刺穿,且能较好地兼容条状和片状的贴合要求。

为了实现上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:

一种保护膜贴合装置,包括:

载台,用于放置待贴膜的基板;

压板,与所述载台对向设置且设于所述载台上方,包括在朝向所述载台的表面开设的若干供空气通过的第一槽、连通所有的所述第一槽的第一通道以及第一进气孔,所述第一进气孔与所述第一槽在所述压板的不同的表面;

第一真空发生装置,与所述第一进气孔连通,用于产生真空吸力将保护膜吸附在所述压板表面;

所述载台与所述压板可相互靠近而将保护膜贴合在基板表面。

作为其中一种实施方式,所述的保护膜贴合装置还包括第二真空发生装置,所述载台包括在朝向所述压板的表面开设的若干供空气通过的第二槽、连通所有的所述第二槽的第二通道以及第二进气孔,所述第二进气孔与所述第二槽在所述载台的不同的表面;所述第二真空发生装置与所述第二进气孔连通,用于产生真空吸力将基板吸附在所述载台表面。

作为其中一种实施方式,所述的保护膜贴合装置还包括所述升降机构,所述升降机构设于所述载台底部,用于驱动所述载台上升和下降。

作为其中一种实施方式,所述升降机构包括驱动源、垂直于所述载台的滑轨和滑动架,所述滑动架固定在所述载台底面,用于在所述驱动源的驱动下沿所述滑轨往复移动。

作为其中一种实施方式,所述滑轨为两条,所述滑动架的两端分别在两条所述滑轨上滑动。

作为其中一种实施方式,所述的保护膜贴合装置还包括上壳,所述上壳包括底面开设的容置槽和所述容置槽底面开设的引导孔,所述压板容纳于所述容置槽内,所述压板背向所述载台的表面凸设有凸柱,所述凸柱穿设于所述引导孔内且可沿所述引导孔滑动。

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