[发明专利]一种全向天线

权利要求书

1.一种全向天线，包括低频天线以及高频天线；其特征在于，所述全向天线包括低频环形天线和高频环形天线形成的双频环形天线；所述低频环形天线位于外侧，高频环形天线位于低频环形天线内侧；所述低频环形天线由若干低频振子排列成圆阵，每一低频振子包括低频振子上臂和下臂；所述高频环形天线由若干高频振子排列成圆阵，每一高频振子包括上臂和下臂；所述高、低频振子的上臂共面形成双频环形的天线上臂；所述高、低频振子的下臂共面形成双频环形的天线下臂；所述天线上臂与天线下臂分别位于间隔为D的上下两面。

2.如权利要求1所述的全向天线，其特征在于，天线上、下臂中低频振子圆阵与高频振子圆阵共面同心；所述低频振子为折合振子；所述低频振子内嵌寄生枝节；所述高频振子内部开槽；所述双频环形天线为双频Alford环共面排布；所述天线上臂与天线下臂之间设置介质基层，所述天线上臂位于介质基层上表面，所述线下臂位于介质基层的下表面。

3.如权利要求2所述的全向天线，其特征在于，所述天线的上臂和下臂进一步包括导体馈线将振子连接至圆阵的中心点进行馈电；所述同组高、低频振子的上臂共用同一根所述导体馈线合并馈电，所述同组高、低频振子的下臂共用另一根所述导体馈线合并馈电，同一组中的两导体馈线相互平行。

4.如权利要求3所述的全向天线，其特征在于，所述低频环形天线内侧加载一对短路枝节，所述高频环形天线内侧加载对称开路枝节；所述导体馈线是由多节不等长宽的变换段级联而成。

5.如权利要求4所述的全向天线，其特征在于，在靠近低频振子的馈线变换段末端各有一截圆弧形的所述短路枝节，两短路枝节上下对称分布于天线的介质基板两表面，两短路枝节末端通过金属化过孔上下连接；圆弧形短路枝节的弧度取值为（0.05~0.20）×π；在靠近高频振子的馈线变换段后端各有一圆弧的形所述开路枝节，两圆弧形开路枝节关于馈线对称，且对称分布于介质基板两表面，圆弧形开路枝节末端开路；圆弧形开路枝节弧度取值为（0.10~0.25）×π；所述短路枝节圆弧、圆弧形开路枝节与振子圆阵同心；所述天线上、下臂中的各圆弧形短路枝节位于馈线一侧、旋向一致；所述天线上下臂的每一臂中的圆弧形开路枝节对称位于馈线两侧。

6.如权利要求4所述的全向天线，其特征在于，所述低频振子为圆弧形折合振子，包括外侧的圆弧折合边以及内侧圆弧馈电边，且由该两边围成中心空隙放置所述寄生枝节；所述寄生枝节为圆弧形寄生枝节；所述低频振子上下两臂在折合边的中心处连接，在馈电边中心连接所述平行双导体馈线；馈电边的宽度大于折合边的宽度；寄生圆弧枝节的宽度和弧长均小于折合振子；寄生枝节位于介质基板同一面或者对称分布于介质基板两面，寄生枝节位于介质基板两面的两部分通过金属化过孔连接。

7.如权利要求4所述的全向天线，其特征在于，所述高频振子为圆弧形对称振子，振子内部中心开设一圆弧形槽，槽由振子末端延伸至馈线边缘处；所述高频振子为半波振子。