[发明专利]应用于60GHz的气密性金属-陶瓷外壳

权利要求书

1.一种应用于60GHz的气密性金属—陶瓷外壳，其特征是包括金属热沉、金属框架和陶瓷绝缘子, 金属框架与金属热沉相连，陶瓷绝缘子嵌入金属热沉中的矩形波导的开槽内；其中，所述金属热沉上设计有四个螺丝固定开孔与两个垂直于金属热沉的矩形波导，所述矩形波导只有一个开槽，且两个矩形波导的槽口对开，陶瓷绝缘子嵌入矩形波导的开槽内，将金属框架与金属热沉利用焊钎工艺焊接在一起，构成封装60GHz芯片的气密性金属—陶瓷外壳；金属热沉上的矩形波导卡在框架的凹槽内，在矩形波导的顶端形成短路面；高频信号传输通道采用波导—微带过渡结构，将矩形波导的TE波转换为微带线的准TEM波，使信号从外部电路传输到外壳内部；所述陶瓷绝缘子为陶瓷—金属—陶瓷结构，并实现气密性封装；所述陶瓷绝缘子上的金属结构为由激励片—高阻线—50欧姆微带线构成的金属线条，其中激励片位于金属热沉上的波导腔内，将波导内传输的TE模转换为微带传输的准TEM模，50欧姆微带线与芯片互连，中间的高阻线起阻抗变换的作用；激励片距离波导短路面的距离为1/4工作波长，使得激励片处的电场强度最大，激励起所需传输模式。

2.如权利要求书1所述的应用于60GHz的气密性金属—陶瓷外壳，其特征是所述陶瓷绝缘子通过钎焊工艺焊接在矩形波导的开槽内。

3.如权利要求书1所述的应用于60GHz的气密性金属—陶瓷外壳，其特征是所述金属框架采用开槽结构，通过焊接与金属热沉连接成一个芯片贴装槽体，所述矩形波导的顶端距离绝缘子激励片1/4工作波长处形成一个短路面。

4.如权利要求书1所述的应用于60GHz的气密性金属—陶瓷外壳，其特征是所述陶瓷绝缘子采用熟瓷激光切割工艺。