[发明专利]电子封装材料防伪方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及防伪领域，具体而言，涉及一种电子封装材料防伪方法及装置。

背景技术

随着仿制技术的增加，如何识别产品的真伪是目前消费者急需的。现有技术中，常用的包装防伪技术有条形码、二维码、光学防伪(激光全息)、特殊防伪材料(荧光、光敏、热敏、湿敏、反应变色、特殊材料)。然而这些防伪技术不是实时的，不能跟踪监测。

如何解决上述问题，是目前生产商亟待解决的。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子封装材料防伪方法及装置，以实现在包装材料受到外力破坏时检测到信号并及时处理的目的。

为了实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

本发明实施例提供了一种电子封装材料防伪方法，

通过在封装材料内加入导电层，并在所述导电层中加入电路易断开点；

在封装材料打开时，所述电路易断开点断开，以实现防伪。

在本发明较佳的实施例中，在封装材料内加入导电层的方法包括：

所述导电层中封装一个或多个电性连接的电子器件，且形成电路；

所述电路适于在封装材料打开时受到外力，使所述电路易断开点处断开电性连接。

在本发明较佳的实施例中，所述电路为单层电路。

在本发明较佳的实施例中，所述电路为多层电路。

在本发明较佳的实施例中，所述电路易断开点的数量至少为一个。

在本发明较佳的实施例中，所述在电子封装材料内加入导电层的方法还包括：

所述导电层加入封装材料内且通过封装胶与基材固定连接。

本发明实施例还提供了一种防伪装置，包括：

内设导电层的封装材料；

所述导电层包括至少一个电路易断开点；

所述电路易断开点适于在封装材料打开时受到外力，以改变导电层电路性能。

在本发明较佳的实施例中，所述导电层包括一个或多个电性连接的电子器件，且形成电路；

所述电路适于在封装材料打开时受到外力，使所述电路易断开点处断开电性连接。

在本发明较佳的实施例中，所述电子封装材料防伪装置还包括封装胶；

所述封装胶适于将导电层与基材固定连接。

在本发明较佳的实施例中，所述基材为单一衬底材料或带有电路的衬底材料。

相对于现有技术，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例提供了一种电子封装材料防伪方法及装置，其中，电子封装材料防伪方法通过在封装材料内加入导电层，并在导电层中加入电路易断开点，在封装材料打开时，电路易断开点断开，以实现防伪。通过在电子封装材料加入导电层并在导电层中加入电路易断开点，在电子封装材料沿电路易断开点被破坏后导电层的电路状态被改变，从而可以用电子检测法检测原包装是否被破坏，从而达到防伪、防拆卸的目的。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1示出了本发明实施例所提供的一种电子封装材料防伪方法的流程示意图。

图2示出了本发明实施例所提供的一种电子封装材料防伪装置的结构示意图。

图3示出了本发明实施例所提供的一种电子封装材料防伪装置受到外力时的一种结构示意图。

图4示出了本发明实施例所提供的一种电子封装材料防伪装置手到外力时的另一种结构示意图。

图5示出了本发明实施例所提供的一种电子封装材料防伪装置的电路易断开点处于封装胶内的结构示意图。

图中：100-防伪装置；110-基材；120-导电层；121-电路易断开点；130-封装胶。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

第一实施例

本发明实施例提供了一种电子封装材料防伪方法，电子封装材料防伪方法通过在封装材料内加入导电层120，并在导电层120中加入电路易断开点121，在封装材料打开时，电路易断开点121断开，以实现防伪。

请参阅图1，在封装材料内加入导电层120来实现防伪的步骤包括：

S110：导电层中封装一个或多个电性连接的电子器件，且形成电路。

导电层120封装一个或多个电性连接的电子器件。电子器件，可以是但不仅限于，电导线、电阻、电容、电感、二级管、三极管、触摸开关、传感器电子电路或电路的一部分。一个或多个电子器件形成电路，电路可以是，但不仅限于，单层电路或多层电路。