[发明专利]一种集成电路高低温测试装置

说明书

本发明公开了一种集成电路高低温测试装置，其属于电路测试领域的技术，包括：集成电路固定装置，所述集成电路固定装置设置于一高低温箱体中；集成电路测试系统，所述集成电路测试系统与所述集成电路固定装置相连，以控制所述集成电路固定装置送入与送出测试芯片，并对所述测试芯片进行温度应力检测；所述集成电路固定装置包括：上料机构、测试机构、分拣机构、卸料机构。该技术方案的有益效果是：本发明在对待测试芯片进行测试时，不需要打开高低温箱即可实现集成电路芯片的批量测试，大大节省了IC的高低温测试时间，不开启高低温箱的情况下进行多个甚至批量的IC进行高低温电气性能测试。

技术领域

本发明涉及的是一种电路测试领域的技术，具体是一种集成电路高低温测试装置。

背景技术

随着微电子技术的发展，集成电路(IC)的产品越加丰富，对集成电路的功能及性能的要求也越来越高。高低温环境对集成电路的功能及性能影响较大，所以，高低温测试是集成电路测试中必不可少的测试项目之一。

现有的高低温测试方法都是用高低温箱来模拟集成电路在不同工作条件下的温度应力，现有的高低温测试装置及方法不能够在不开启高低温箱时对多个甚至是大批量的集成电路进行高低温测试。

发明内容

本发明针对现有技术存在的上述不足，提出一种集成电路高低温测试装置。本发明在对待测试芯片进行测试时，不需要打开高低温箱即可实现集成电路芯片的批量测试，大大节省了IC的高低温测试时间，不开启高低温箱的情况下进行多个甚至批量的IC进行高低温电气性能测试。

本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明涉及一种集成电路高低温测试装置，其中，包括：

集成电路固定装置，所述集成电路固定装置设置于一高低温箱体中；

集成电路测试系统，所述集成电路测试系统与所述集成电路固定装置相连，以控制所述集成电路固定装置送入与送出测试芯片，并对所述测试芯片进行温度应力检测；

所述集成电路固定装置包括：

上料机构，所述上料机构设置于所述高低温箱体一侧，用于将所述测试芯片送入所述高低温箱体中；

测试机构，所述测试机构设置于所述高低温箱体中且与所述上料机构相连，用于对所述测试芯片进行温度应力检测；

分拣机构，所述分拣机构与所述测试机构相连，以根据所述测试机构的测试结果将所述测试芯片分为合格芯片和残次芯片；

卸料机构，所述卸料机构设置于所述高低温箱体的另一侧，与所述分拣机构相连，用于将所述合格芯片和残次芯片分别送出所述高低温箱体；

所述上料机构、所述测试机构、所述分拣机构以及所述卸料机构均相对于所述高低温箱体的底面倾斜设置，且均与一装置通信模块相连。

所述高低温箱体内还设有一用于支撑所述上料机构、所述测试机构、所述分拣机构以及所述卸料机构的固定面板，所述固定面板相对于所述高低温箱体的底面倾斜设置。

优选的，该集成电路高低温测试装置，其中，所述固定面板与所述高低温箱体的底面的夹角为45度。

优选的，该集成电路高低温测试装置，其中，所述上料机构包括：

上料传送通道，所述上料传送通道相对于所述高低温箱体的底面倾斜设置于所述高低温箱体内并位于所述固定面板上，所述上料传送通道的上端连有集成电路管；

上料挡板，所述上料挡板活动设置于所述上料传送通道的下端。

优选的，该集成电路高低温测试装置，其中，所述测试机构包括：