[发明专利]一种摄像头模组及其封装方法

说明书

本发明提供了一种摄像头模组及其封装方法，摄像头模组包括镜头组件、镜座、感光元件、非感光元件、基板以及封装体，镜头组件安装于镜座上，感光元件与基板连接，非感光元件安装于基板的表面上，封装体完全包裹非感光元件未与基板接触的部分，镜座安装于封装体远离基板的表面上。本发明提供的摄像头模组及封装方法，解决了传统COB，Flip chip工艺制造的摄像模组无法缩小尺寸的问题，可以应用于全面屏手机中。此外，使用点胶工艺形成的，相比molding工艺，又具有以下优点：通用性强，打样周期短；点胶的大小尺寸都由点胶机的参数控制，因此效率极高，可做到随时打样、生产；成本低廉，不需要特殊模具、治具，可由软件控制外形尺寸，节省成本。

技术领域

本发明属于摄像头领域，涉及一种摄像头模组及其封装方法。

背景技术

手机摄像头通常包括镜头、镜座、感光组件(Sensor)、非感光元件以及PCB基板部分，其封装模式一般包括传统的COB工艺和Flip chip(倒装芯片)工艺。

COB工艺中，如图1所示，感光组件Sensor通过金线与基板相连，Sensor周边布置有非感光元件，即非感光元件和Sensor安装于基板的同一表面上，镜座Holder通过胶水粘接在基板上，由于镜座Holder需要避开金线区以及元件所在的区域，这就导致镜座在x、y方向(包括图1中的左右方向)上的尺寸无法做得很小，使得该工艺无法做出小尺寸的模组来满足全面屏手机的要求。

Flip chip工艺中，如图2所示，感光组件Sensor通过Gold Bump(金凸点)与基板的下底面连接，基板中间预留有通光窗口，滤光芯片可以设置在通光窗口上，非感光元件置于基板的上表面，Holder通过胶水粘接在基板上。由于Holder同样需要避开元件所在的区域，导致镜座在x、y方向上的尺寸同样无法做得很小，该工艺也无法做出小尺寸的模组来满足全面屏手机的要求。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种摄像头模组及其封装方法，以解决现有技术中无法做出小尺寸的摄像头模组满足全面屏手机要求的问题，并且本发明的产品及方法工艺成本低廉、生产效率高。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种摄像头模组，包括镜头组件、镜座、感光元件、非感光元件、基板以及封装体，所述镜头组件安装于所述镜座上，所述感光元件与所述基板连接，所述非感光元件安装于所述基板的表面上，所述封装体完全包裹所述非感光元件未与所述基板接触的部分，所述镜座安装于所述封装体远离所述基板的表面上。

进一步的，所述封装体为胶体，所述胶体通过点胶工艺在所述基板表面用胶水制作成型。

进一步的，所述胶水的粘度大于45000mPa.s。

进一步的，所述感光元件通过金线与所述基板连接，所述感光元件与所述非感光元件位于所述基板的同一表面上。

进一步的，所述封装体包裹所述金线的部分或全部。

进一步的，所述镜头组件包括镜头和滤光片，所述镜头安装在所述镜座上，所述滤光片设置于所述镜头与所述感光元件之间并与所述镜座连接。

进一步的，所述基板上开设有通光窗口，所述基板的两个表面分别为第一表面和第二表面，所述非感光元件安装于所述基板的第一表面上，所述感光元件安装于所述第二表面上，所述感光元件沿垂直于所述基板方向的投影完全包裹所述通光窗口。

进一步的，所述镜头组件包括镜头和滤光片，所述镜头安装在所述镜座上，所述滤光片设置于所述通光窗口中，并与所述感光元件连接。

本发明还提供了一种摄像头模组封装方法，包括如下步骤：

S11：采用SMT工艺将非感光元件安装在基板的表面；

S12：将感光元件固定在基板表面，再用金线连接感光元件与基板；