[发明专利]一种PCBA非对称IC焊盘钢网及其设计方法

说明书

本发明提供了一种PCBA非对称IC焊盘钢网及其设计方法，选取钢网板材，根据Gerber file元件最小间距，选取合适厚度的不锈钢钢网，根据Gerber file非对称焊盘具体位置，设计钢网方案，钢网开窗上下面积相等，左右面积相等，依据设计的钢网方案进行编程切割，切割后要进行抛光处理，钢网印刷锡膏后，贴装元件，最后高温回流。通过设计特殊钢网开窗方法，锡膏融化时对元件引脚产生的拉力相互对称，元件受力平衡，从而解决元件偏位倾斜浮高品质不良，大幅度提高生产电路板的良率，降低生产成本，提高了电路板竞争力。

技术领域

本发明涉及电路板加工生产的技术领域，具体涉及一种PCBA非对称IC焊盘钢网及其设计方法。

背景技术

在当今电子行业的高速发展中，几乎所有的电子设备都需要PCBA的支持。而PCBA上的电气元件又向着高度集成化、小型化快速发展。造成电气元件引脚非对称分布，导致PCB对应焊盘分布也为非对称。这种非对称焊盘先经过锡膏印刷，在贴装元件，最后高温回流。锡膏在融化时产生拉力，因焊盘不对称，元件引脚受到拉力不对称，受力不平衡，导致元件偏位倾斜浮高品质不良。

发明内容

基于上述问题，本发明提出了一种PCBA非对称IC焊盘钢网及其设计方法，通过设计特殊钢网开窗方法，锡膏融化时对元件引脚产生的拉力相互对称，元件受力平衡，从而解决元件偏位倾斜浮高品质不良。

本发明提供如下技术方案：

一方面，本发明提供了一种PCBA非对称IC焊盘钢网，包括：

钢网，所述钢网厚度为0.08mm-0.15mm；所述钢网开窗上下面积相等，左右面积相等。

其中，所述钢网经过印刷锡膏，再贴装元件，最后高温回流。

另外，本发明还提供了一种PCBA非对称IC焊盘钢网设计方法，所述方法包括：

步骤101，选取钢网板材，根据Gerber file元件最小间距，选取合适厚度的不锈钢钢网；

步骤102，根据Gerber file非对称焊盘具体位置，设计钢网方案，钢网开窗上下面积相等，左右面积相等；

步骤103，依据设计的钢网方案进行编程切割，切割后要进行抛光处理，钢网印刷锡膏后，贴装元件，最后高温回流。

其中，所述钢网厚度范围为0.08mm-0.15mm。

其中，切割精度为0.01mm。

本发明提供了一种PCBA非对称IC焊盘钢网及其设计方法，选取钢网板材，根据Gerber file元件最小间距，选取合适厚度的不锈钢钢网，根据Gerber file非对称焊盘具体位置，设计钢网方案，钢网开窗上下面积相等，左右面积相等，依据设计的钢网方案进行编程切割，切割后要进行抛光处理，钢网印刷锡膏后，贴装元件，最后高温回流。通过设计特殊钢网开窗方法，锡膏融化时对元件引脚产生的拉力相互对称，元件受力平衡，从而解决元件偏位倾斜浮高品质不良，大幅度提高生产电路板的良率，降低生产成本，提高了电路板竞争力。

附图说明

图1是本发明的方法流程图；

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

一方面，本发明的实施方式提供了一种PCBA非对称IC焊盘钢网，附图1为本发明的方法流程图，所述PCBA非对称IC焊盘钢网包括：