[发明专利]一种导电胶粘剂在审
申请号: | 201711300459.3 | 申请日: | 2017-12-10 |
公开(公告)号: | CN109897566A | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 朱云利 | 申请(专利权)人: | 新沂景尚建材有限公司 |
主分类号: | C09J9/02 | 分类号: | C09J9/02;C09J151/08;C09J11/04;C09J11/06;C08F283/00;C08F212/08 |
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地址: | 221400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电胶粘剂 粘接 液态酚醛树脂 制备方法工艺 导电性能 电气元件 化工领域 通用设备 重量配比 苯乙烯 乙醇胺 掺混 二胺 铝粉 锡焊 制备 生产 | ||
本发明公开了一种导电胶粘剂及其制备方法,该产品属于化工领域,生产该导电胶粘剂使用的原料按重量配比包括:液态酚醛树脂32%‑34%、苯乙烯12%、铝粉42%‑44%、已二胺6%、乙醇胺6%,通过在特定温度下掺混的方法来生产该产品,该制备方法工艺简单、使用通用设备,生产的导电胶粘剂具有较好的粘接强度和导电性能,可代替锡焊,用于铝、铜等电气元件的粘接,且价格低廉、稳定性好、使用方便。
技术领域
本发明产品属化工领域,尤其涉及一种导电胶粘剂及其制备方法。
背景技术
导电胶粘剂是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂,它通常以基体树脂和导电填料为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。导电胶粘剂主要由树脂基体、导电粒子和辅料组成,常用的树脂基体一般有环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等,这些树脂在固化后形成了导电胶粘剂的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障,导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。生产本发明产品使用的原料包括:液态酚醛树脂、苯乙烯、铝粉(400目)、已二胺、乙醇胺为原料,以化学反应釜为反应容器来制备导电胶粘剂,本制备方法的优点是:生产工艺简单、产品具有较好的粘接强度和导电性能,可代替锡焊,用于铝、铜等电气元件的粘接,且价格低廉、稳定性好、使用方便。
发明内容
本发明要解决的问题是提供一种导电胶粘剂及其制备方法,生产该导电胶粘剂使用的原料按重量配比包括:液态酚醛树脂32%-34%、苯乙烯12%、铝粉42%-44%、已二胺6%、乙醇胺6%。
本发明采用的技术方案是:
(1)将配方量的液态酚醛树脂送入化学反应釜,开始搅拌,边搅拌边加入配方量的苯乙烯,然后升温至70-72℃,搅拌反应1.0-1.2小时。
(2)降温至常温,继续搅拌,依次加入配方量的铝粉、已二胺、乙醇胺,搅拌反应0.3-0.4小时得到成品。
优选的,所述的液态酚醛树脂的纯度为65%。
本发明的有益效果是:提供了一种导电胶粘剂及其制备方法,该制备方法工艺简单、使用通用设备,生产的导电胶粘剂具有较好的粘接强度和导电性能,可代替锡焊,用于铝、铜等电气元件的粘接,且价格低廉、稳定性好、使用方便。
具体实施方式
实施例1
将占总量为32%的液态酚醛树脂送入化学反应釜,开始搅拌,边搅拌边加入占总量为12%的苯乙烯,然后升温至70℃,搅拌反应1.2小时;降温至常温,继续搅拌,依次加入占总量为44%的铝粉、占总量为6%的已二胺、占总量为6%的乙醇胺,搅拌反应0.3小时得到成品。
实施例2
将占总量为33%的液态酚醛树脂送入化学反应釜,开始搅拌,边搅拌边加入占总量为12%的苯乙烯,然后升温至71℃,搅拌反应1.1小时;降温至常温,继续搅拌,依次加入占总量为43%的铝粉、占总量为6%的已二胺、占总量为6%的乙醇胺,搅拌反应0.35小时得到成品。
实施例3
将占总量为34%的液态酚醛树脂送入化学反应釜,开始搅拌,边搅拌边加入占总量为12%的苯乙烯,然后升温至72℃,搅拌反应1.2小时;降温至常温,继续搅拌,依次加入占总量为42%的铝粉、占总量为6%的已二胺、占总量为6%的乙醇胺,搅拌反应0.4小时得到成品。
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