[发明专利]一种半导体塑封料自动上料装置及其工作方法

权利要求书

1.一种半导体塑封料自动上料装置，其特征在于，包括振荡上料机构和上料模具，所述振荡上料机构从上到下依次包括振荡筛、漏斗型振荡孔以及上料管，所述上料管中设有若干水平挡板开关，

所述振荡筛的筛孔的孔径大于塑封料的直径，所述漏斗型振荡孔的上孔径大于筛孔的孔径，下孔径大于一个塑封料的直径并小于两个塑封料的直径；

所述上料模具上表面设有若干与上料管底部对应的凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封料自动上料装置，其特征在于，还包括感应器一，所述感应器一设在所述上料管的管壁上，所述感应器一位于最下面的水平挡板开关的上方。

3.根据权利要求1所述的一种半导体塑封料自动上料装置，其特征在于，还包括感应器二，所述感应器二设在所述上料管的管壁上，所述感应器二位于最下面的水平挡板开关的下方。

4.根据权利要求1所述的一种半导体塑封料自动上料装置，其特征在于，还包括设在漏斗型振荡孔中的激光传感器和塑封料平均分散装置。

5.根据权利要求4所述的一种半导体塑封料自动上料装置，其特征在于，所述塑封料平均分散装置包括均散板和两个垂直设在均散板下的气缸，所述均散板设在相邻的两个漏斗型振荡孔之间，所述均散板的宽度大于或等于相邻的两个漏斗型振荡孔之间的距离；

两个气缸与相邻的两个漏斗型振荡孔并排排列。

6.根据权利要求4所述的一种半导体塑封料自动上料装置，其特征在于，所述塑封料平均分散装置包括连通相邻两个上料管的通道一和通道二，上料管的管壁上、通道一和通道二的端头处设有竖直挡板开关；

所述通道一和通道二分别向两个不同的上料管倾斜。

7.根据权利要求4所述的一种半导体塑封料自动上料装置，其特征在于，还包括控制器，以及分别与各激光传感器连通的计数器，所述水平挡板开关、感应器一、感应器二、气缸、竖直挡板开关、计数器分别与控制器连接。

8.一种权利要求1所述的一种半导体塑封料自动上料装置的工作方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）、启动振荡筛，将塑封料倒在振荡筛上；

2）、塑封料从振荡筛的筛孔中落至漏斗型振荡孔中，继续振荡使塑封料垂直落入上料管中，依次开启除最下面的水平挡板开关以外的水平挡板开关，每个开关打开后立即关上，至感应器一感应到每个上料管中有塑封料落下，停止振荡；

3）、开启最下面的水平挡板开关并立即关上，至感应器二感应到每个上料管中有塑封料落入上料模具的凹槽中。