[发明专利]布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种布线基板的制造方法，所述布线基板具有在两面具有绝缘层和在绝缘层的表面形成的连接焊盘的电路基板并且在电路基板的两面具有阻焊层而连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包含：

（A1）在电路基板的两面形成厚度不同的第一阻焊层的工序，所述电路基板在两面具有绝缘层和形成在绝缘层的表面的连接焊盘；

（C2）针对第二面的第一阻焊层对在作为后工序的工序（D1）中被显影的区域以外的部分进行曝光的工序；

（B）在第一面利用薄膜化处理液使非曝光部的第一阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；

（C3）针对第一面的第一阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；

（A2）在完成到（C3）工序的电路基板的第一面的第一阻焊层上形成第二阻焊层的工序；

（C6）针对第一面的第二阻焊层对在作为后工序的工序（B3）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；

（B3）在第一面利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的第二阻焊层进行薄膜化的工序；

（C7）针对第一面的第二阻焊层对在作为后工序的工序（D1）中被显影的区域以外的部分进行曝光的工序；以及

（D1）利用显影液来除去第一面的非曝光部的第二阻焊层和第二面的非曝光部的第一阻焊层的工序，

在工序（B）中，第二面的非曝光部的第一阻焊层也同时被薄膜化。

2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，工序（C3）和工序（C7）中的曝光通过在氧环境下的非接触曝光方式来进行。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板的制造方法，其中，工序（C3）和工序（C7）中的曝光量为工序（C6）中的曝光量的1倍以上5倍以下。

4.根据权利要求1或2所述的布线基板的制造方法，其中，工序（B）和工序（B3）中的阻焊层的薄膜化处理以使第一面为上的方式来进行。

5.根据权利要求3所述的布线基板的制造方法，其中，工序（B）和工序（B3）中的阻焊层的薄膜化处理以使第一面为上的方式来进行。