[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包含：

基板；

第一线路层，设置于所述基板上；

第一介电层，设置于所述基板上，且具有多个开口，其中所述第一线路层嵌入于所述第一介电层，并自所述多个开口暴露出，且所述第一介电层的杨氏系数大于所述基板的杨氏系数；

发光元件，经由所述多个开口电性连接于所述第一线路层；

多个导电接触，分别位于所述多个通孔中，且电性连接所述第一线路层与所述发光元件，使得所述发光元件经由所述多个导电接触电性连接所述第一线路层而发光；

间隔结构，沿着垂直于所述基板的方向上位于所述第一介电层与所述发光元件之间，其中所述间隔结构接触所述多个导电接触；以及

光吸收结构，设置于所述第一介电层上，朝远离所述基板的方向突出，并邻近所述发光元件。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一介电层掺杂至少一种无机材料。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述无机材料包含一氧化硅、二氧化硅、氧化铝或前述材料的任意组合。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一介电层远离所述基板的顶面与所述第一线路层远离所述基板的顶面共平面。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包含第二介电层，设置于所述第一介电层上，且具有多个通孔，所述多个通孔分别连通于所述多个开口，所述发光元件经由所述多个开口以及所述多个通孔电性连接于所述第一线路层，且所述第一介电层的杨氏系数大于所述第二介电层的杨氏系数。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，还包含第二线路层，共形地部分设置于所述第二介电层上，位于所述多个通孔中，并接触所述第一线路层，且所述发光元件经由所述多个通孔电性连接于所述第二线路层。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第二线路层于所述基板上的垂直投影的轮廓，完全涵盖所述发光元件在所述基板上的垂直投影。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述间隔结构的顶面与所述基板之间相距第一距离，所述多个导电接触的顶面与所述基板之间相距第二距离，且所述第二距离小于所述第一距离。

9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述发光元件的顶面与所述基板之间相距第一距离，所述光吸收结构的顶面与所述基板之间相距第二距离，所述第二距离高于或实质上等于所述第一距离。

10.一种电路板的制造方法，其特征在于，包含：

在基板上形成第一线路层；

在所述基板上形成第一介电层，使得所述第一线路层嵌入所述第一介电层，其中所述第一介电层具有多个第一开口，所述第一线路层自所述多个第一开口暴露出；

在所述第一介电层上形成第二介电材料；

图案化所述第二介电材料以形成多个通孔，使得所述第一线路层经由所述多个通孔暴露出；

在经图案化的所述第二介电材料上形成间隔结构；

在所述多个通孔中形成导电材料，至少到所述导电材料接触所述间隔结构，以形成多个导电接触；以及

在暴露的所述第一线路层电性连接发光元件，使得所述发光元件经由所述多个导电接触电性连接所述第一线路层而发光。

11.如权利要求10所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述基板上形成所述第一介电层是利用压合的方式，使得所述第一线路层嵌入所述第一介电层中。

12.如权利要求10所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述基板上形成第一介电层包含：

在所述基板上形成第一介电材料，使得所述第一介电材料覆盖所述第一线路层；以及

移除所述第一介电材料的一些部位以致所述第一线路层自所述多个第一开口暴露出。