[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

本发明提供能够一种陶瓷电子部件及其制造方法，其在陶瓷坯体表面的任意部分容易地形成镀覆电极。一种陶瓷电子部件(1)，其具备：含有金属氧化物的陶瓷坯体(10)；形成于上述陶瓷坯体的表层部的、使上述金属氧化物的一部分熔融、凝固而成的重整层(14)；以及，形成于上述重整层上的由镀覆金属形成的电极(21)。在上述重整层(14)偏析有构成上述金属氧化物的金属元素的至少一种。通过金属元素的偏析，镀覆金属变得容易析出。

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件，特别是涉及在陶瓷坯体的表面形成有镀覆电极的陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

以往，电子部件的外部电极的形成方法通常是在陶瓷坯体的两端面涂布电极膏，接着将电极膏烧结或热固化而形成基底电极后，在该基底电极上通过镀覆处理而形成镀覆电极。

电极膏的涂布采用在以规定的厚度形成的膏膜浸渍电子部件的端部的方法、利用使用辊等的转印的方法。在这些技术中，由于涂布电极膏的关系，存在电极的厚度增加，相应地外形尺寸增大的课题。

代替这样的使用电极膏的电极形成方法提出有采用以下方法：使内部电极的多个端部在陶瓷坯体的端面互相接近地露出，并且使被称为锚固接头的虚拟端子在与内部电极的端部相同的端面接近地露出，通过对陶瓷坯体进行非电解镀覆，将这些内部电极的端部与锚固接头作为核而使镀覆金属成长，从而形成外部电极的方法(专利文献1)。如果是该方法，仅以镀覆处理就能够形成外部电极。

但是，在该方法中，作为用于使镀覆析出的核，需要使多个内部电极的端部与锚固接头在陶瓷坯体的端面接近地露出，因此具有制造工序复杂，成本上升这样的缺点。而且，由于只能在内部电极的端部露出的面形成外部电极，存在外部电极的形成部位受到制约的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004－40084号公报

发明内容

本发明的目的是提供在陶瓷坯体表面的任意部位形成有镀覆电极的陶瓷电子部件及其制造方法。

为了达成上述目的，本发明的第一方式是提供一种陶瓷电子部件，其特征在于，具备：含有金属氧化物的陶瓷坯体；形成于上述陶瓷坯体的表层部的、使上述金属氧化物的一部分熔融、凝固而成的重整层；以及，形成于上述重整层上的由镀覆金属构成的电极，其中，在上述重整层中偏析有构成上述金属氧化物的金属元素的至少一种。

本发明的发明人使含有金属氧化物的陶瓷坯体的表层部局部性地熔融、凝固而形成重整层的结果，发现在该重整层偏析有构成金属氧化物的金属元素的至少一种。因金属元素偏析，提高镀覆的析出性。因此，如果将该陶瓷坯体进行镀覆处理，则在重整层上析出镀覆金属，以该析出的镀覆金属作为核而镀覆金属急速成长，从而能够形成镀覆电极。因此，不需要以往那样的导电膏的涂布、烧结这样的复杂的工序，电极的形成工序变得简单。进而，不需要像专利文献1那样使多个内部电极、锚固接头在陶瓷坯体的端面接近地露出，因此电极的形成部位没有制约，而且简化了制造工序，能够降低成本。

在本发明中，“由镀覆金属构成的电极”不限于外部电极，可以是任意的电极。例如，可以是焊盘电极、浮点电极、线圈状电极、电路图案电极。进而，陶瓷电子部件不限于芯片部件，也可以是电路模块之类的复合部件，还可以是电路基板、多层基板。另外，本发明的“重整层”不需要层状地连续，可以多个部分独立地存在。

陶瓷坯体为含有Cu的铁氧体时，可以形成为重整层中Cu偏析在上层部的构成。铁氧体是以Fe₂O₃为主体的氧化物，其中含有Cu的氧化物的情况下，通过熔融、凝固该铁氧体的表层部而进行重整时，Cu 氧化物的一部分被还原而向重整层的上层部偏析。认为与Fe或其他金属相比，Cu具有良好的导电性，或者电位高，因而在重整层上容易析出镀覆金属。