[发明专利]一种顶尖夹具在审

专利信息
申请号: 201711307626.7 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN107999794A 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 伍良前;曾大晋;肖冬;周伟生 申请(专利权)人: 重庆市银钢一通科技有限公司
主分类号: B23B23/02 分类号: B23B23/02;B23Q3/12;B24B41/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 400033 重庆市沙*** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 顶尖 夹具
【权利要求书】:

1.一种顶尖夹具,包括用于顶住工件的半缺顶尖,所述半缺顶尖包括半缺顶针和尾柄,其特征在于,还包括:

固定于所述半缺顶针外周的紧固件;

连接于所述半缺顶针和所述紧固件之间、用于顶住工件的传动件。

2.根据权利要求1所述的顶尖夹具,其特征在于,所述紧固件包括:

安装于所述半缺顶针外周的套筒;

穿过所述套筒的侧壁且与所述半缺顶针相接触、用于固定所述套筒的螺钉。

3.根据权利要求1所述的顶尖夹具,其特征在于,所述传动件为阶梯形键。

4.根据权利要求3所述的顶尖夹具,其特征在于,所述阶梯形键包括:

分别与所述半缺顶针的缺口和所述紧固件相接触的第一阶梯键;

与所述第一阶梯键相连且与所述半缺顶针相接触、用于固定工件的第二阶梯键。

5.根据权利要求4所述的顶尖夹具,其特征在于,所述半缺顶针的缺口上开设有用于安装所述阶梯形键的第一键槽。

6.根据权利要求4所述的顶尖夹具,其特征在于,所述套筒顶部的内壁上开设有用于安装所述阶梯形键的第二键槽。

7.根据权利要求6所述的顶尖夹具,其特征在于,所述第二键槽的长度与所述套筒的长度相同。

8.根据权利要求1至7任一项所述的顶尖夹具,其特征在于,还包括设于所述紧固件与所述尾柄之间且穿过所述半缺顶针、用于增大所述紧固件接触面积的承载件。

9.根据权利要求8所述的顶尖夹具,其特征在于,所述承载件具体为金属垫片。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆市银钢一通科技有限公司,未经重庆市银钢一通科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711307626.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top