[发明专利]多层电路板涨缩尺寸管控方法在审
| 申请号： | 201711307669.5 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108377617A | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 张惠琳 | 申请（专利权）人： | 信丰福昌发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 赵丽丽 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层电路板 管控 内层 尺寸安定性 电路板生产 线路板线路 客户要求 生产流程 生产品质 异常处理 有效解决 运作流程 钻孔 发料 防焊 干膜 开料 压合 放行 印制 测试 制作 | ||
1.一种多层电路板涨缩尺寸管控方法，其特征在于：多层电路板其生产流程包括进料、尺寸安定性测试、发料、开料、内层、内层AOI、压合、钻孔、一铜、干膜、二铜、外检、防焊；具体管控点包括：
a.进料：尺寸安定性在±300ppm(10inch*10inch)内；
b.内层：内层图形尺寸公差±2mil内，极差2mil内；
c.压合：压合尺寸公差±500ppm，极差8mil内；
d.钻孔：钻带尺寸公差±500ppm，钻孔精度2mil内；
e.干膜：外层图形尺寸公差±600ppm，对位精度2mil内；
f.防焊：防焊图形尺寸公差±600ppm，对位精度2mil内；
g.所设控制点温度湿度环境：20±2℃，55±5％RH；
h.所用治具，底片尺寸公差：±1mil，极差1.2mil内。
2.根据权利要求1所述的多层电路板涨缩尺寸管控方法，其特征在于：所述进料同步提供系数发放底片资料、绘制底片、与内层确认管位距，如NG重绘底片。
3.根据权利要求1所述的多层电路板涨缩尺寸管控方法，其特征在于：所述压合步骤先确定涨缩尺寸及申请钻带试钻，如NG分析原因重新试钻。
4.根据权利要求1所述的多层电路板涨缩尺寸管控方法，其特征在于：所述干膜锡退后测试底牌、板子，如NG重绘底片。
5.根据权利要求1所述的多层电路板涨缩尺寸管控方法，其特征在于：所述防焊锡退后测试底牌、板子，如NG重绘底片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信丰福昌发电子有限公司，未经信丰福昌发电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711307669.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种节水环保的图形电镀方法
- 下一篇：一种防止假层板层偏的压合方法
