[发明专利]一种提高电镀镀铜均匀性的制作工艺

说明书

本发明涉及PCB行业内电镀工序生产的制作领域，提供一种提高电镀镀铜均匀性的制作工艺，高电位区阳极处需增加阳极挡板，阴极浮架上设有浮架挡板，所述阳极挡板、浮架挡板上均设有孔，孔径的大小为直径1.6cm，竖排间距为3.5cm，横排间距为2.5cm，最上一排孔边距离板边2cm，竖排以60度的角度斜排。本发明通过阳极挡板及浮架挡板的孔径大小设计及孔的分布排列方式，直接提高镀铜厚度极差和均匀性，且易于制作，制作成本比较少，对于镀铜厚度极差及均匀性有明显的改善，给高精密度细线路板的设计和生产提供了制作依据和保障。

技术领域

本发明涉及PCB行业内电镀工序生产的制作，具体涉及改善和提高镀铜均匀性的一种工艺。

背景技术

PCB(printed Circuit Board)中文名字印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的载体。随着信息产业的高速发展,作为信息产业中一个不可缺少重要支柱-PCB印制电路板也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展，高精密度细线路成了主流产品。要制作出高精密度细线路则对于线路制作前履铜板的铜厚分布均匀性要求要高，这也就需要对于电镀生产中镀铜厚度及镀铜均匀性要有更高的要求，因此提升电镀铜缸镀铜均匀性是业界的共同追求。

发明内容

本发明要解决的问题是克服现有电镀铜时高电位与低电位镀铜厚度极差大的缺陷，提供一种提高电镀镀铜均匀性的制作工艺方法。

为解决以上技术问题，本发明具体提供了如下技术方案：

1、阳极的分布：根据缸体的大小及阳极钛蓝的个数平均排例阳极钛蓝，在缸体的两边靠缸边则空留两个钛蓝位不挂；

2、铜缸液位的控制：铜缸药水的液位不能太低，不能让生产板露出液面，同时也不能太高，应调整到与夹点板边及阳极挡板在同一水平位置；

3、阳极挡板的设计：镀铜夹点位为高电位区，对于高电位区阳极处需增加挡板，挡板靠近阳极钛蓝1cm处，上面边与液面和阴极夹点位齐平，挡板宽度为15cm，挡板上需钻孔，以减小高电位区的镀铜电力线的密度，孔径的大小为直径1.6cm，两孔间距以孔中心距为准，竖排间距为3.5cm，横排间距为2.5cm，最上一排孔边距离板边2cm，竖排以60度的角度斜排。

4、阴极缸底浮架的设计：阴极浮架是固定生产的，防止板子随着摇摆及打气偏向一边，浮架为V字形设计，两边为挡板，挡板宽度为12cm，挡板上加钻孔，以增加药水贯通频率，增加镀铜效率，孔径的大小为直径1.6cm，两孔间距以孔中心距为准，坚排间距为3.5cm，横排间距为2.5cm，最上一排孔边距离板边2cm，坚排以60度的角度斜排。

本发明所达到有益效果是：本发明通过阳极挡板及浮架挡板的孔径大小设计及孔的分布排列方式，直接提高镀铜厚度极差和均匀性，且易于制作，制作成本比较少，对于镀铜厚度极差及均匀性有明显的改善，给高精密度细线路板的设计和生产提供了制作依据和保障。

附图说明

图1为本发明阳极挡板及浮架挡板上孔的分布排列图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面对发明专利实例中的技术方案进行清楚，完整的描述，当然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中实施例，本领域普通技术人员没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护范围。

参见附图：