[发明专利]半导体圆片定位装置及方法有效
申请号: | 201711309059.9 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN109904104B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 严鹏;刘明 | 申请(专利权)人: | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 赵志远 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 定位 装置 方法 | ||
1.一种半导体圆片定位装置,其特征在于,包括定位器和旋转装置,所述定位器包括第一感应探头和控制模块,所述第一感应探头与所述控制模块电连接,所述第一感应探头设置于与所述旋转装置相对应的位置;
所述旋转装置用于承载圆片并能够带动所述圆片旋转;
所述第一感应探头用于在所述旋转装置旋转并带动所述圆片旋转时扫描所述圆片,并在接收到所述圆片反射的光信号时生成第一感应信号;
所述控制模块用于在所述圆片旋转预设角度的时间内始终接收到所述第一感应信号时生成第一判定结果,其中,所述第一判定结果表征所述第一感应探头未扫描到所述圆片的平边,所述预设角度为360度;所述控制模块还用于在所述圆片旋转预设角度的时间内存在未接收到所述第一感应信号时生成第二判定结果,其中,所述第二判定结果表征所述第一感应探头扫描到所述圆片的平边;
所述旋转装置上设置有能够与所述圆片的圆边对应的圆边放置位、能够与所述圆片的平边对应的平边放置位以及空缺位,所述空缺位设置于所述平边放置位相对所述圆边放置位的一侧,所述第一感应探头与所述空缺位相对应;
所述第一感应探头还用于在未接收到所述圆片反射的光信号时检测所述圆片的平边的位置信息并生成位置信号;
所述控制模块与所述旋转装置电连接,用于依据所述位置信号控制所述旋转装置旋转,使得所述圆片的平边旋转至预设位置,以实现理平边。
2.根据权利要求1所述的半导体圆片定位装置,其特征在于,所述定位器为光纤放大器。
3.根据权利要求1所述的半导体圆片定位装置,其特征在于,所述半导体圆片定位装置还包括感应器,所述感应器包括反射片、第二感应探头以及控制单元,所述反射片与所述第二感应探头相对设置,所述第二感应探头与所述控制单元电连接;
所述第二感应探头用于向所述反射片发射光线,并用于在未接收到所述反射片反射回的光信号时生成第二感应信号;
所述控制单元用于在依据所述第二感应信号,生成第三判定结果,其中,所述第三判定结果表征所述第二感应探头与所述反射片之间有所述圆片;所述控制单元还用于在未接收到所述第二感应信号时生成第四判定结果,其中,所述第四判定结果表征所述第二感应探头与所述反射片之间无所述圆片。
4.根据权利要求3所述的半导体圆片定位装置,其特征在于,所述控制单元包括继电器和判断模块,所述继电器与所述第二感应探头电连接,所述继电器与所述判断模块电连接;
所述继电器用于在接收所述第二感应信号时生成中间信号;
所述判断模块用于依据所述中间信号生成所述第三判定结果,以及在未接收到所述中间信号时生成第四判定结果。
5.根据权利要求3或4所述的半导体圆片定位装置,其特征在于,所述感应器为激光传感器。
6.根据权利要求1所述的半导体圆片定位装置,其特征在于,所述半导体圆片定位装置还包括报警单元,所述报警单元与所述控制模块电连接,用于依据所述第一判定结果进行报警。
7.一种半导体圆片定位方法,其特征在于,所述方法包括:
旋转圆片;
对处于旋转过程中的所述圆片进行扫描,并在接收到所述圆片反射的光信号时生成第一感应信号,并在未接收到圆片反射的光信号时检测圆片的平边的位置信息并生成位置信号;
在所述圆片旋转预设角度的时间内始终接收到所述第一感应信号时生成第一判定结果,其中,所述第一判定结果表征第一感应探头未扫描到所述圆片的平边;
在所述圆片旋转预设角度的时间内未接收到所述第一感应信号时生成第二判定结果,其中,所述第二判定结果表征所述第一感应探头扫描到所述圆片的平边;
依据所述第二判定结果和所述位置信号控制旋转装置旋转,使得圆片的平边旋转至预设位置,以实现理平边。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造