[发明专利]使用含硅垫层的方法在审
| 申请号： | 201711309420.8 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108227383A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 崔莉;P·J·拉博姆;C·A·卡特勒;S·M·科莱;S·山田;J·F·卡梅伦;W·威廉姆斯 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | G03F7/075 | 分类号： | G03F7/075;G03F7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 缩合 聚合物 不饱和单体 垫层组合物 聚合物主链 电子装置 聚合单元 水解产物 硅单体 缩合物 侧位 硅垫 剥离 制造 | ||
1.一种组合物，包含：(a)一种或多种溶剂；以及(b)一种或多种聚合物的缩合物和/或水解产物，所述聚合物包含(i)一种或多种具有可缩合含硅部分的第一不饱和单体作为聚合单元，其中所述可缩合含硅部分位于所述聚合物主链的侧位，和(ii)一种或多种可缩合硅单体，其中所述一种或多种聚合物不含具有下式取代基的侧位芳香族环
其中各Rx独立地是H或1至15个碳的烷基，其中各Rx可以一起形成脂肪族环；Lg是H、具有1至10个碳的脂肪族单价烃或单价芳香基；a1＝0或1；并且*表示与所述芳香族环的连接点。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中至少一个可缩合硅单体具有式(8)
Si(R50)p(X)4-p (8)
其中p是0到3的整数；各R50独立地选自C1-30烃基部分和被取代的C1-30烃基部分；且各X独立地选自卤基、C1-10烷氧基、-OH、-O-C(O)-R50和-(O-Si(R51)2)p2-X1；X1独立地选自卤基、C1-10烷氧基、-OH、-O-C(O)-R50；各R51独立地选自R50和X；且p2是1到10的整数。
3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述可缩合含硅部分具有下式
其中L是单共价键或二价连接基团；各R1独立地选自H、C1-10烷基、C2-20烯基、C5-20芳基和C6-20芳烷基；各Y1独立地选自卤素、C1-10烷氧基、C5-10芳氧基、C1-10羧基；b是0到2的整数；且*表示与所述聚合物主链的连接点。
4.根据权利要求3所述的组合物，其中L是二价连接基团。
5.根据权利要求4所述的组合物，其中所述二价连接基团包含一个或多个选自氧和硅的杂原子。
6.根据权利要求4所述的组合物，其中所述二价连接基团是具有1到20个碳原子且任选地具有一个或多个杂原子的有机基团。
7.根据权利要求3所述的组合物，其中所述二价连接基团具有式-C(＝O)-O-L1-，其中L1是单共价键或具有1到20个碳原子的有机基团。
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