[发明专利]一种触摸屏切割装置及切割方法

权利要求书

1.一种触摸屏切割装置，其特征在于：所述的触摸屏切割装置包括装置底座(1)、刀具安装部件(2)，装置底座(1)上设置为能够固定触摸屏原材的结构，刀具安装部件(2)与固定框架(3)连接，刀具安装部件(2)上安装切割刀具(4)，切割刀具(4)的刀刃设置为垂直向装置底座(1)方向延伸的结构，装置底座(1)与底座移动部件(5)连接，底座移动部件(5)与控制部件(6)连接，底座移动部件(5)设置为能够控制装置底座(1)升降和移动的结构；

所述的控制部件(6)设置为存储有装置底座(1)升降时的升降高度数据的结构，控制部件(6)设置为存储有装置底座(1)移动时的移动轨迹线的结构，控制部件(6)设置为通过底座移动部件(5)控制装置底座(1)升降和移动的结构，所述的底座移动部件(5)控制装置底座(1)移动时，切割刀具(4)的刀刃设置为能够在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线(12)的结构，切割槽线(12)包括边线Ⅰ(7)、边线Ⅱ(8)、侧线Ⅰ(9)、侧线Ⅱ(10)、多道中间线(11)和水平线(24)。

2.根据权利要求1所述的触摸屏切割装置，其特征在于：所述的切割槽线(12)的边线Ⅰ(7)一端与侧线Ⅰ(9)一端以圆弧面结合连接，边线Ⅰ(7)另一端与侧线Ⅱ(10)一端以圆弧面结合连接，边线Ⅱ(8)一端与侧线Ⅰ(9)另一端以圆弧面结合连接，边线Ⅱ(8)另一端与侧线Ⅱ(10)另一端以圆弧面结合连接，每道中间线(11)一端与边线Ⅰ(7)结合连接，每道中间线(11)另一端与边线Ⅰ(7)结合连接，所述的边线Ⅰ(7)上设置多个凹进的弯曲线Ⅰ(13)，边线Ⅱ(8)上设置多个凹进的弯曲线Ⅱ(14)，边线Ⅰ(7)与每道中间线(11)结合处设置向中间线(11)方向凹进的锥形线Ⅰ(15)，边线Ⅱ(8)与每道中间线(11)结合处设置向中间线(11)方向凹进的锥形线Ⅱ(16)。

3.根据权利要求1或2所述的触摸屏切割装置，其特征在于：所述的控制部件(6)通过底座移动部件(5)控制装置底座(1)升降后，装置底座(1)上的触摸屏原材的起刀点设置为能够接触到切割刀具(4)的刀刃的结构，底座移动部件(5)控制装置底座(1)移动时，切割刀具(4)的刀刃设置为能够在触摸屏原材上从起刀点按照移动轨迹线加工出切割槽线(12)的结构，切割刀具(4)的刀刃设置为能够按照移动轨迹线移动后再回到起刀点的结构，切割槽线设置为能够将触摸屏原材分割为多块形状、尺寸相同的触摸屏产品的结构。

4.根据权利要求2所述的触摸屏切割装置，其特征在于：所述的锥形线Ⅰ(15)包括锥形线Ⅰ线条Ⅰ(17)和锥形线Ⅰ线条Ⅱ(18)，所述的锥形线Ⅰ线条Ⅰ(17)设置为向锥形线Ⅰ线条Ⅱ(18)方向凸出的弧形线结构，锥形线Ⅰ线条Ⅱ(18)设置为向锥形线Ⅰ线条Ⅰ(17)方向凸出的弧形线结构，所述的锥形线Ⅱ(16)包括锥形线Ⅱ线条Ⅰ(19)和锥形线Ⅱ线条Ⅱ(20)，锥形线Ⅱ线条Ⅰ(19)设置为向锥形线Ⅱ线条Ⅱ(20)方向凸出的弧形线结构，锥形线Ⅱ线条Ⅱ(20)设置为向锥形线Ⅱ线条Ⅰ(19)方向凸出的弧形线结构。

5.根据权利要求2所述的触摸屏切割装置，其特征在于：所述的边线Ⅰ(7)上的弯曲线Ⅰ(13)的数量设置为比中间线(11)的数量多一个的结构，边线Ⅱ(8)上的弯曲线Ⅱ(14)的数量设置为比中间线(11)的数量多一个的结构。

6.一种触摸屏切割方法，其特征在于：所述的触摸屏切割方法的切割步骤是：1)将触摸屏原材放置到装置底座(1)上，并对触摸屏原材进行固定，控制部件(6)通过底座移动部件(5)控制装置底座(1)升起，切割刀具(4)的刀刃落在移动轨迹线上的起刀点位置；2)控制部件(6)通过底座移动部件(5)控制装置底座(1)按照移动轨迹线水平移动，切割刀具(4)的刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线(12)，切割刀具(4)的刀刃最后回到起刀点；3)控制部件(6)通过底座移动部件(5)控制装置底座(1)下降，切割刀具(4)的刀刃离开触摸屏原材，将触摸屏原材分割为多块形状、尺寸相同的触摸屏产品；4)重新放置新的触摸屏原材到装置底座(1)上，重复上述步骤，可以批量将触摸屏原材分别一次性分割为多块触摸屏产品。