[发明专利]一种LED灯的稳定点胶以及高效烧结一体化装置在审

专利信息
申请号: 201711309690.9 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN107910429A 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 陈振飞 申请(专利权)人: 成都易活动科技有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L21/67;F21K9/90;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 稳定 以及 高效 烧结 一体化 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及路灯领域,具体涉及一种LED灯的稳定点胶以及高效烧结一体化装置。

背景技术

传统照明通常是利用白炽灯实现,白炽灯是利用灯丝将电流通过灯丝时产生的热 量聚集,使得灯丝的温度达到2000摄氏度以上的白炽状态,从而使灯丝发光进行照明,在这个过程中,白炽灯需要消耗较多热量才能发光,十分浪费能源。在此背景下,人们利用二极管制成了LED节能灯,通过二极管将电能直接转化为光来实现照明,降低灯泡照明时消耗的能量,以达到节能环保的目的。

在LED灯封装工艺中,它是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用,包括芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、点胶封装、灌胶封装、模压封装、固化、后固化、切筋和划片、测试以及包装,其中,点胶工艺是在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶;备胶工艺和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上,然后把背部带银胶的led安装在led支架上,备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺;手工刺片工艺是将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上,手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品;自动装架是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在led支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上;烧结工艺的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。

现有技术在烧结时,多采用一个烧嘴对led支架上的银胶进行烧结,存在烧结效率慢,且不同位置的点胶受热不同,导致固化时间不一致,延长了烧结时间。同时,现有技术在烧结时,将led灯放置在烧结装置中的工位槽内,由于银胶在固化前为胶体,在放置在工位槽中,容易导致银胶位置发生偏移,影响后期的固化工艺,以及由于工位槽一般固定在烧结烘箱内,存在LED灯放置不方便的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种LED灯的稳定点胶以及高效烧结一体化装置。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种LED灯的稳定点胶以及高效烧结一体化装置,包括烧结烘箱、烧嘴以及与烧嘴相配合的工位槽,所述烧嘴、工位槽设置在所述烧结烘箱内部,

所述烧嘴包括烧嘴头、烧嘴杆,所述烧嘴头包括第一烧嘴头、第二烧嘴头以及固定在烧嘴杆的支撑杆,所述烧嘴头包括第一烧嘴头、第二烧嘴头,所述第一烧嘴头绕支撑杆转动,转动机构包括电机、连杆、轴承以及控制器,所述电机的输出轴与连杆连接,所述连杆一端与轴承连接,连杆另一端固定在第一烧嘴头上,所述轴承固定在支撑杆上,所述控制器与电机电联,控制器固定在烧结烘箱外表面;所述第二烧嘴头固定在烧嘴杆上,第二烧嘴头与第一烧嘴头都呈半球形,第二烧嘴头的半径值小于第一烧嘴头的半径值,第二烧嘴头与第一烧嘴头上设有若干小烧嘴,所述小烧嘴的位置与点胶位置相对应,各小烧嘴与其相对应的点胶位置距离相等;

还包括LED灯支架,所述LED灯支架与工位槽可拆卸连接,所述工位槽与烧结烘箱可拆卸连接;所述烧结烘箱底部设有滑槽,所述工位槽底部设有滑块,所述滑块在滑槽内移动,所述滑槽一端设置在烧结烘箱的入口,滑槽另一端设置在与烧嘴对应的位置且该末端设有第一弹性组件。

优选地,所述烧结烘箱内壁上设有温度感应器,烧结烘箱内设有与所述烧嘴连通的加热器,烧结烘箱的顶部表面设有控制器,所述控制器分别与温度感应器、加热器电联。

优选地,所述烧结烘箱的一侧壁采用玻璃,所述玻璃设置在便于观察银胶烧结情况的烧结烘箱侧壁上。

优选地,所述LED灯支架包括导电衬底以及与所述导电衬底连接的支架,所述工位槽(3)内设有放置支架的卡槽。

本发明的有益效果是:

1.通过在烧嘴上设置与点胶位置相对应的小烧嘴,相比现有的对整个LED支架进行烧结,本技术烧结效率更高,能将各银胶分别固化,且固化时间大致相同,而整体烧结时,因各位置的银胶固化时间不一致,导致烧结时间增长,所以本技术也减少了烧结时间,提高了整个LED灯制备工艺效率;

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