[发明专利]一种介质滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种介质滤波器。

背景技术

在通信设备中，本振源的性能对信号接收的性能有着重要的影响。本振源通常由特定频率的本振源芯片或介质滤波器来产生。本振源芯片的结构简单，但是价格昂贵，而且需要外部参考时钟频率，因此应用领域较小。而介质滤波器凭借其体积小、品质因数高、结构简单、成本低等优点，实际用用中较为广泛。

TM模介质滤波器是射频滤波器实现小型化、轻量化的重要手段。根据TM模介质谐振器的基本谐振原理，该类介质滤波器结构方面需满足以下两个条件：1、TM模介质谐振器的上下两个横截面必须分别与谐振腔的上下两端面要充分的接触；2、介质谐振器至少有一端面需要设置弹性连接机构，用于补偿介质谐振器与其他各零件在温度变化时产生的形变。

传统的安装方法是直接通过金属螺钉来固定TM模介质谐振器，螺钉固定并不能保证谐振器的上下表面与谐振腔的充分接触，还容易对谐振器造成破坏，造成电信号连接不稳定。此外，由于金属螺钉的引入，TM模介质的品质因数会急剧下降，跟普通金属腔比没有优势，甚至劣于普通金属腔，因而应用效果并不好。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种介质滤波器，能够提高品质因数。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种介质滤波器，包括腔体、盖板、介质谐振器、盖板法兰和调谐螺杆，所述盖板盖设在所述腔体上，所述盖板法兰螺接于所述盖板的下表面，所述介质谐振器包括介质谐振柱和支撑柱，所述介质谐振柱的底面开设有卡槽，所述介质谐振柱的顶面沿轴向开设有调谐孔，所述介质谐振柱的顶面与所述盖板法兰焊接，所述腔体底部设有凹槽，所述凹槽内设有导电弹性体，所述支撑柱的上端卡接在所述卡槽内，所述支撑柱的下端抵接所述导电弹性体，所述盖板设有上下贯穿的通孔，所述调谐螺杆穿过所述盖板的通孔和所述盖板法兰的孔眼，向下伸入到所述调谐孔内。

优选的，所述盖板法兰的下表面设有凸台，所述介质谐振柱的顶面焊接于所述凸台的下表面。

优选的，所述凸台呈环形，所述凸台的外径小于所述介质谐振柱的顶面的外径。

优选的，所述介质谐振柱的顶面和底面均设有镀银层或镀金层。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明中的介质谐振器在盖板法兰的作用下可稳固连接于腔体中，保证了电信号的稳定连接；同时盖板法兰与上端的盖板螺接，通过此种弹性连接可补偿电气元件因温度变化产生的形变，确保在不同温度条件下盖板均能与介质谐振器良好连接，同时，介质谐振器采用支撑柱支撑，能将介质谐振柱产生的热量有效传递到腔体，有利于腔体的散热，通过这种方式，从而能够提高品质因数，保证了介质滤波器具有优异的电气性能，使介质滤波器能稳定高效地工作，此外，还具有拆卸方便，装配简单的优点。

附图说明

图1是本发明实施例提供的介质滤波器的剖视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅图1，是本发明实施例提供的介质滤波器的剖视结构示意图，本发明实施例的介质滤波器包括腔体10、盖板20、介质谐振器30、盖板法兰40和调谐螺杆50。

盖板20盖设在腔体10上，盖板法兰40螺接于盖板20的下表面，介质谐振器30包括介质谐振柱31和支撑柱32，介质谐振柱31的底面开设有卡槽311，介质谐振柱31的顶面沿轴向开设有调谐孔312，介质谐振柱31的顶面与盖板法兰40焊接，腔体10底部设有凹槽11，凹槽11内设有导电弹性体12，支撑柱32的上端卡接在卡槽311内，支撑柱32的下端抵接导电弹性体12，盖板20设有上下贯穿的通孔21，调谐螺杆50穿过盖板20的通孔21和盖板法兰40的孔眼，向下伸入到调谐孔312内。

由于介质谐振器30安装于腔体10内后，介质谐振器30的支撑柱32与腔体10的导电弹性体12抵接，因此可以解决由于加工公差导致的腔体10与介质谐振器30接触不良的问题，并且由于介质谐振器30的介质谐振柱31采用支撑柱32支撑，能将介质谐振柱31产生的热量有效传递到腔体10，有利于腔体10的散热。