[发明专利]一种超细氧化亚铜粉的制备方法

说明书

本发明提供一种超细氧化亚铜粉的制备方法。在将碱溶液和含铜离子的溶液的一方添加于另一方而生成氢氧化铜后添加还原糖等还原剂而使氧化亚铜粒子还原析出的氧化亚铜粉末。

技术领域

本发明涉及氧化亚铜粉末及其制造方法，特别是涉及适合用于电子材料用铜粉的原料等的一种超细氧化亚铜粉的制备方法。

背景技术

氧化亚铜粉末作为电子材料用铜粉、船底涂料(防污涂料)用的防腐剂、杀菌剂、农药、导电涂料、铜镀液、窑业相关的着色剂、催化剂、整流器、太阳能电池等的原料和材料被用于各种领域。

将氧化亚铜粉末作为电子材料用铜粉的原料使用的情况下，氧化亚铜粉末被用作用于形成层叠陶瓷电容器和层叠陶瓷电感器等层叠陶瓷电子部件的内部电极、层叠陶瓷电容器和层叠陶瓷电感器等的外部电极等的铜糊料的铜粉的原料。

近年来，随着层叠陶瓷电容器等的高容量化和小型化，要求电极的薄层化。因此，作为层叠陶瓷电容器等电极用的金属材料，要求由粒径小且粒度分布窄(粒径的偏差小)的单分散的铜微粒形成的铜粉。

通常，电子材料用铜粉通过根据雾化法等干式法或根据化学还原法等湿式法制造。雾化法中，可通过提高铜粉的原料的纯度来减少铜粉中的杂质，但未确立可高效地获得由粒径小且粒度分布窄(粒径的偏差小)的铜微粒形成的铜粉的技术，因此难以避免粗粒的混入，所以需要通过筛等除去该粗粒。另一方面，化学还原法适合于制造由粒径小且粒度分布窄(粒径的偏差小)的单分散的铜微粒形成的铜粉。

作为通过化学还原法制造铜微粉的方法，提出有将(通过作为弱还原剂的还原糖)还原从铜盐水溶液析出的氢氧化铜而得的氧化亚铜(通过肼类还原剂)还原至金属铜来制造铜微粉的方法(参照例根据日本专利特开平4-116109号公报)、将经pH调整的氧化铜分散溶液和规定浓度的还原剂溶液混合而使金属铜微粒直接还原析出的方法(参照例根据日本专利特开2006-22394号公报)、将向含2价铜离子的水溶液中添加碱溶液和(不含碳和氯的)还原剂溶液而还原析出的氧化亚铜粒子进一步还原来获得铜粉的方法(参照例根据日本专利特开2010-59001号公报)等。

但是，日本专利特开平4-116109号公报中提案的方法中，所得的氧化亚铜粉末的粒径大至4μm左右，无法获得亚微米范围内的粒径的氧化亚铜粉末。此外，日本专利特开2006-22394号公报中提案的方法中，使金属铜微粒直接从氧化铜还原析出，无法获得亚微米范围内的粒径的氧化亚铜粉末。另外，日本专利特开2010-59001号公报中提案的方法中，可获得粒径在亚微米范围内且粒度分布窄(粒径的偏差小)的氧化亚铜粉末，但希望获得粒径更小的氧化亚铜粉末。

发明内容

因此，鉴于上述的目前的问题，本发明提供粒径比以往小的氧化亚铜粉末和通过化学还原法制造该氧化亚铜粉末的方法。

本发明人为了解决上述课题而认真研究后发现，在将碱溶液和含铜离子的溶液的一方添加于另一方而生成氢氧化铜后，添加还原剂而使氧化亚铜粒子还原析出的氧化亚铜粉末的制造方法中，通过在生成氢氧化铜之前向含铜离子的溶液中添加2价铁离子，可制造粒径比以往更小的氧化亚铜粉末，从而完成了本发明。

即，本发明的氧化亚铜粉末的制造方法是在将碱溶液和含铜离子的溶液的一方添加于另一方而生成氢氧化铜后添加还原剂而使氧化亚铜粒子还原析出的氧化亚铜粉末的制造方法，其特征在于，在生成氢氧化铜之前向含铜离子的溶液中添加2价铁离子。

该氧化亚铜粉末的制造方法中，相对于含铜离子的溶液中的1摩尔铜离子，2价铁离子的添加量较好是在0.00001摩尔(10ppm)以上，也较好是在0.04摩尔(40000ppm)以下。此外，较好是还原剂为还原糖。

采用本发明，则在可制造粒径小且粒径的偏差小的氧化亚铜粉末的化学还原法中，可制造粒径比以往小的氧化亚铜粉末。