[发明专利]一种应用于3D打印机的温度控制方法及系统

权利要求书

1.一种应用于3D打印机的温度控制方法，其特征在于，包括：

步骤11：根据打印件的数字三维模型得到最优温度函数的文本型文件，其中，所述文本型文件包括所述打印件在打印过程中各个加热设备在各个时间节点对应的最优温度值；

步骤12：将所述最优温度函数的文本型文件和数控代码进行整合得到新数控代码；

步骤13：调取一句新数控代码，其中，所述新数控代码中包括与所述最优温度函数的文本型文件所对应的所述新数控代码的最优温度值；

步骤14：判断温度传感器采集到的所述加热设备的实际温度是否达到所述最优温度值，若是，进入步骤15，若否，进入步骤16；

步骤15：执行所述新数控代码的机械操作；

步骤16：重新调整所述加热设备的温度，进入步骤14。

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述步骤11的过程具体为：

步骤111：对所述打印件进行三维建模得到所述数字三维模型；

步骤112：根据有限元分析法得到所述打印件的温度场和应力场信息；并根据打印材料的应力容忍范围得到所述打印材料在应力容忍值以下的温度场图；

步骤113：通过所述温度场图得到所述加热设备在不同时间节点的加热温度，并绘制成以时间为自变量的最优温度函数；

步骤114：导出所述最优温度函数并保存为文本型文件。

3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述步骤12的过程具体为：

步骤121：将所述最优温度函数分割成等间距的离散数据，根据所述离散数据得到数组矩阵；

步骤122：将所述数组矩阵中的每个数值单元均翻译成一条温度数控代码操作语句；

步骤123：将每条所述温度数控代码操作语句分别插入到与其各自对应的数控代码的前面，得到所述新数控代码。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的温度控制方法，其特征在于，所述步骤15之后，该温度控制方法还包括：

步骤17：判断所述新数控代码是否为最后一句新数控代码，若是，则结束打印，若否，进入步骤13。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述温度传感器为热电偶。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述温度传感器为半导体热敏传感器。

7.一种应用于3D打印机的温度控制系统，其特征在于，包括：

获取模块，用于根据打印件的数字三维模型得到最优温度函数的文本型文件，其中，所述文本型文件包括所述打印件在打印过程中各个加热设备在各个时间节点对应的最优温度值；

整合模块，用于将所述最优温度函数的文本型文件和数控代码进行整合得到新数控代码；

调用模块，用于调取一句新数控代码，其中，所述新数控代码中包括与所述最优温度函数的文本型文件所对应的所述新数控代码的最优温度值；

第一判断模块，用于判断温度传感器采集到的所述加热设备的实际温度是否达到所述最优温度值，若是，触发执行模块，若否，触发调整模块；

所述执行模块，用于执行所述新数控代码的机械操作；

所述调整模块，用于重新调整所述加热设备的温度，然后触发所述第一判断模块。

8.根据权利要求7所述的温度控制系统，其特征在于，所述获取模块具体用于：

对所述打印件进行三维建模得到所述数字三维模型；根据有限元分析法得到所述打印件的温度场和应力场信息；并根据打印材料的应力容忍范围得到所述打印材料在应力容忍值以下的温度场图；通过所述温度场图得到所述加热设备在不同时间节点的加热温度，并绘制成以时间为自变量的最优温度函数；导出所述最优温度函数并保存为文本型文件。