[发明专利]一种一体化颗粒物荷电模块及其制造方法

权利要求书

1.一种一体化颗粒物荷电模块，其特征在于：包括有绝缘基板(1)；所述绝缘基板(1)设有若干个通孔(2)；每个所述通孔(2)内均设有支架(3)；所述支架(3)上设有针座(31)；所述针座(31)上设有放电针；

所述绝缘基板(1)的一面设有与放电针电性连接的高压通路(4)；

所述绝缘基板(1)的一面设有接地通路(5)。

2.根据权利要求1所述的一种一体化颗粒物荷电模块，其特征在于：所述高压通路(4)包括有高压总路(41)以及与高压总路(41)连通的高压支路(42)；所述高压支路(42)设于支架(3)上；所述高压支路(42)包括有设于针座(31)上的导电支点(43)；

所述接地通路(5)包括有接地总路(51)以及与接地总路(51)连通的接地支路；所述接地支路包括有环设于通孔(2)边缘的接地线(52)；所述接地线(52)设有开口(53)；所述开口(53)设于高压支路(42)与通孔(2)边缘连接处的背面。

3.根据权利要求2所述的一种一体化颗粒物荷电模块，其特征在于：所述通孔(2)的数量为复数个并且呈矩形阵列分布在绝缘基板(1)上；

所述高压支路(42)的数量为多条；多条高压支路(42)平行分布在绝缘基板(1)的一面；每个通孔(2)均穿设有一条高压支路(42)。

4.根据权利要求1所述的一种一体化颗粒物荷电模块，其特征在于：所述通孔(2)包括有圆形本体(21)以及设于圆形本体(21)边缘的弧形凸起(22)；所述针座(31)设于圆形本体(21)的中心；所述弧形凸起(22)的圆心与圆形本体(21)的圆心重合。

5.根据权利要求4所述的一种一体化颗粒物荷电模块，其特征在于：所述弧形凸起(22)与圆形本体(21)之间设有圆弧倒角(23)；所述弧形凸起(22)与圆形本体(21)一体成型。

6.根据权利要求1所述的一种一体化颗粒物荷电模块，其特征在于：所述放电针为星型放电针；所述星型放电针包括圆形基板(7)以及设于圆形基板(7)四周的尖针(71)；所述圆形基板(7)的表面覆盖有绝缘片(72)；所述绝缘片(72)设有用于露出尖针(71)的凹槽(73)。

7.根据权利要求6所述的一种一体化颗粒物荷电模块，其特征在于：所述圆形基板(7)设有定位块(74)。

8.根据权利要求1所述的一种一体化颗粒物荷电模块，其特征在于：所述绝缘基板(1)由不饱和聚酯或环氧树脂制成，所述绝缘基板(1)的厚度为1.5-16mm；所述绝缘基板(1)、支架(3)以及针座(31)一体成型。

9.一种制造要求1所述的一种一体化颗粒物荷电模块的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：在绝缘基板(1)的一面印刷油墨形成高压通路(4)以及在绝缘基板(1)的另一面印刷油墨形成接地通路(5)；

步骤2：将绝缘基板(1)上的油墨烘干至完全固化；

步骤3：在绝缘基板(1)的一面印刷绝缘油使得绝缘油覆盖高压通路(4)；

步骤4：将绝缘基板(1)切割出多个通孔(2)；

步骤5：安装放电针。

10.一种制造要求1所述的一种一体化颗粒物荷电模块的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：在绝缘基板(1)的一面开槽，将导电线路埋置凹槽中形成高压通路(4)以及在绝缘基板(1)的另一面印刷油墨形成接地通路(5)；

步骤2：将绝缘基板(1)上的油墨烘干至完全固化；

步骤3：在绝缘基板(1)的一面印刷绝缘油使得绝缘油覆盖高压通路(4)；

步骤4：将绝缘基板(1)切割出多个通孔(2)；

步骤5：安装放电针。