[发明专利]一种电子贴片胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子封装材料技术领域，特别涉及一种电子贴片胶及其制备方法。

背景技术

在半导体印制线路版的表面组装工艺中，电子贴片胶的主要作用是在波峰焊或回流焊前用于元器件的初步粘结固定，从而避免印刷线路板在传送过程中可能因加速、振动、冲击等原因某些元器件的位置发生偏移甚至脱落(尤其在双面线路板或者元器件比较大的情况下，元器件产生偏移或者脱落的几率更高)。波峰焊或者回流焊后，虽然电子贴片胶仍残留在基板上，但是此时不再有粘接作用，而由焊料代替起固定元件，并提供可靠的电子连接作用。

近年来，一方面封装技术向高密化、小体积、轻重量方向的发展，使封装速度大大提高；另一方面由于封装的元器件越来越小，对热的要求越来越高，一般需要将电子贴片胶的放热值控制在300J/g以下，但是，目前市面上的很多的电子贴片胶无法实现这个要求。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种电子贴片胶及其制备方法，旨在降低电子贴片胶的放热值。

为实现上述目的，本发明提出的一种电子贴片胶，包括以下质量分数的组分：稀释剂5～10％、潜伏型固化剂15～18％、固化促进剂0.5～3％、触变剂5～9％、有机相变材料1～3％、颜料2～3.5％、填料18～26％以及环氧树脂35～48％。

优选地，所述稀释剂包括对苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、脂肪族缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯、环氧丙烷丁基醚以及环氧丙烷苯基醚中的一种或两种的混合物。

优选地，所述潜伏型固化剂包括二乙烯三胺、二胺基二苯基甲烷、固化剂EH-4070S、固化剂EH-4337S、固化剂DICY、固化剂PN-23、固化剂PN-40J以及固化剂MY-24中的至少一种。

优选地，所述固化促进剂包括固化促进剂MC120B以及固化促进剂MC120D中的至少一种。

优选地，所述触变剂包括聚乙烯，聚丙烯蜡、气相硅R720、气相硅R805以及气相硅R202中的一种或两种的混合物。

优选地，所述有机相变材料包括石蜡、合成蜡、聚乙烯蜡以及硬脂酸中的一种或两种的混合物。

优选地，所述颜料包括永固红以及永固黄中的至少一种。

优选地，所述填料包括硅微粉、轻质碳酸钙以及滑石粉中的一种或两种的混合物。

优选地，所述环氧树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂以及酚醛类环氧树脂中的至少一种。

本发明还提出一种如上所述的电子贴片胶的制备方法，包括如下步骤：

将环氧树脂、稀释剂、触变剂、有机相变材料以及填料混合后搅拌，形成混合物；

将混合物研磨以形成浆料；

向浆料中依次加入颜料、潜伏型固化剂以及固化促进剂后搅拌，再进行抽真空脱泡处理，获得电子贴片胶。

本发明提供的电子贴片胶，既能满足较低的放热值要求，又能满足固化后各项力学性能要求，且具有良好的粘接性能、耐温性能以及可滴胶性能，固化时间短，满足半导体元器件的表面贴装要求，可广泛用于半导体元器件的封装。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

本发明提出的一种电子贴片胶，包括以下质量分数的组分：稀释剂5～10％、潜伏型固化剂15～18％、固化促进剂0.5～3％、触变剂5～9％、有机相变材料1～3％、颜料2～3.5％、填料18～26％以及环氧树脂35～48％。

本发明提供的电子贴片胶，既能满足较低的放热值要求，又能满足固化后各项力学性能要求，且具有良好的粘接性能、耐温性能以及可滴胶性能，固化时间短，满足半导体元器件的表面贴装要求，可广泛用于半导体元器件的封装。

所述稀释剂包括对苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、脂肪族缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯、环氧丙烷丁基醚以及环氧丙烷苯基醚中的一种或两种的混合物。其中，所述稀释剂尤以与基本双酚A环氧树脂，例如E51，质量比(E51/稀释剂)在0.2～0.4之间混合得到的电子贴片胶性能为最好，可以使所述电子贴片胶的可操作性与粘接性能综合平衡最佳。在本发明实施例中，所述稀释剂的添加量为所述电子贴片胶总质量的5～10％。