[发明专利]一种柔性电路桥接工艺

权利要求书

1.一种柔性电路桥接工艺，其特征在于，依次包括以下步骤：

步骤一，准备至少两柔性电路主板、至少一桥接用柔性电路副板和至少两定位针，在该两柔性电路主板上的桥接区域以及柔性电路副板的两端桥接区域均设有定位孔，定位针的外径小于等于定位孔的内径，使定位针在定位孔内不松动；

步骤二，将两定位针分别插设在两柔性电路主板的桥接区域上的定位孔中；

步骤三，通过将柔性电路副板桥接区域的定位孔套在定位针的方式将柔性电路副板的两端分别定位在定位针上，并且利用胶将柔性电路副板初步固定柔性电路主板上；

步骤四，将初步固定的柔性电路主板与柔性电路副板的连结体翻转并将定位针从定位孔中取出，转移到固定工位；

步骤五，将固定工位连带柔性电路主板与柔性电路副板的连结体移至压合设备中的有效压合区域按照一定的压合参数进行第一次压合；

步骤六，将柔性电路主板与柔性电路副板的相压合的桥接区域中的焊盘进行焊接导通；

步骤七，将步骤六的焊接点进行清洁；

步骤八，对桥接区域进行预热，将柔性电路副板正面的离型膜剥离，并粘贴保护膜；

步骤九，将柔性电路主板与柔性电路副板的连结体移至压合设备中的有效压合区域按照一定的压合参数进行第二次压合，桥接完成。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路桥接工艺，其特征在于：所述定位针的外径为1.97-2.0mm，定位孔的内径为2.0mm。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路桥接工艺，其特征在于：所述焊接的焊接温度为300-320℃，焊锡面积大于等于焊盘的75%，焊点高度小于等于1.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种柔性电路桥接工艺，其特征在于：所述预热的温度为40-60℃。

5.根据权利要求1所述的一种柔性电路桥接工艺，其特征在于,所述压合参数包括：压合力为60±20kg/cm²、预热时间10±5S、压合成型时间为130±20S、压合温度为180±10℃。

6.根据权利要求1所述的一种柔性电路桥接工艺，其特征在于：压合后的保护膜的剥离强度大于等于1kg/cm²。

7.根据权利要求1所述的一种柔性电路桥接工艺，其特征在于：所述预热为将柔性电路主板与柔性电路副板的连结体转移到加热盘上进行预热。

8.根据权利要求1所述的一种柔性电路桥接工艺，其特征在于：在所述步骤四之前，通过将若干的柔性电路主板套在定位针上，并重复步骤三，在一组定位针上实现连续初步固定多组的柔性电路主板与柔性电路副板的连结体。

9.根据权利要求1所述的一种柔性电路桥接工艺，其特征在于：每一所述柔性电路主板均设有至少两个定位孔，对应的每一所述柔性电路主板均需要桥接至少两柔性电路副板。

10.根据权利要求1所述的一种柔性电路桥接工艺，其特征在于：将所述柔性电路主板与柔性电路副板的连结体转移到压合设备的步骤中，从压合设备的侧面入口水平进入。