[发明专利]电容器装置及其制造方法

说明书

在此公开一种电容器装置及其制造方法，所述电容器装置包括：主体部，通过堆叠多个介电层而形成；第一内部电极，设置在主体部中并包括第一非镀覆区；第二内部电极，包括第二非镀覆区；第一过孔，形成在第一非镀覆区中；第二过孔，形成在第二非镀覆区中。

本申请是申请日为2015年6月25日、申请号为201510357899.7的发明专利申请“电容器装置及其制造方法”的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种电子组件，更具体地讲，涉及一种薄膜式电容器元件及其制造方法。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子组件(例如，电容器元件、电感元件、压电元件、变阻器、热敏电阻等)包括：主体，由陶瓷材料形成；内部电极，形成在主体中；外部端子，安装在陶瓷主体的表面上，以连接到内部电极。

在这些电子组件中，电容器元件具有这样的结构：具有正(+)极的内部电极和具有负(-)极的内部电极被设置为彼此相对，同时具有正(+)极的内部电极与具有负(-)极的内部电极之间具有至少一个介电层，内部电极的端部暴露于主体的外部，以连接到外部端子。

电容器元件被广泛地用作移动通信装置(例如，计算机、PDA、蜂窝电话等)的组件。随着电子产品最近实现高性能，需要电容器元件小型化并具有大容量。

为此，提出了一种通过使用半导体的薄膜工艺来沉积介电层和内部电极的制造方法。这里，在沉积用于形成内部电极的金属材料之后，通过光刻工艺和蚀刻工艺执行图案化工艺。在这种情况下，随着堆叠的金属层的数量增多，图案化工艺的次数也增多，这导致制造工艺复杂。

发明内容

本公开的目的在于提供一种薄膜式电容器元件及其制造方法，所述薄膜式电容器元件通过不进行图案化工艺而形成内部电极，即使在堆叠的内部电极的数量增大的情况下，也不会使进程延迟，并且所述薄膜式电容器元件通过允许在形成内部电极时不对内部电极的一些区域进行镀覆而形成非镀覆区并在所述非镀覆区中形成过孔而将各个层上的内部电极彼此连接。

根据本公开的示例性实施例，提供一种薄膜式电容器元件，所述薄膜式电容器元件包括分别具有非镀覆区的第一内部电极和第二内部电极。

第一内部电极和第二内部电极可交替地堆叠，同时第一内部电极与第二内部电极之间具有至少一个介电层，以使第一内部电极和第二内部电极与介电层一起形成主体部，其中，第一内部电极可通过形成在第二内部电极的非镀覆区中并沿竖直方向贯穿主体部的过孔彼此电连接。第二内部电极可通过形成在第一内部电极的非镀覆区中并沿竖直方向贯穿主体部的过孔彼此电连接。

根据本公开的另一示例性实施例，提供一种制造薄膜式电容器元件的方法，其中，通过薄膜工艺交替地堆叠介电材料和金属材料形成介电层和内部电极，在形成内部电极的情况下，在介电层上设置具有预定图案的掩膜，然后执行沉积工艺。如果通过上述过程形成主体部，则在将要形成过孔的位置加工通孔，并对通孔的内部进行镀覆和填充，从而可提供最终完成的薄膜式电容器元件。

附图说明

图1是根据本公开的薄膜式电容器元件的俯视图；

图2是沿图1的I-I’线截取的截面图；

图3A和图3B是示出仅包括在本公开中的第一内部电极和第二内部电极的视图，图3A是第一内部电极的俯视图，图3B是第二内部电极的俯视图；

图4至图7是用于描述根据包括在本公开中的第一非镀覆区和第二非镀覆区的位置和形状的示例的视图；

图8是按顺序示出制造根据本公开的薄膜式电容器元件的方法的流程图；

图9至图11是示出各个过程的截面图；