[发明专利]移动终端、柔性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种柔性电路板，形成有依次连接的第一布线区域、第二布线区域及第三布线区域，所述第一布线区域及第三布线区域的宽度大于所述第二布线区域的宽度，使所述柔性电路板整体上为一“工”型结构；所述柔性电路板包括有依次层叠的导电层、覆盖膜层及屏蔽膜层，所述导电层包括多条导电线路及多个接地区域；每一所述导电线路设置于所述第二布线区域上，且所述导电线路的两端分别连接所述第一布线区域与所述第三布线区域以形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的信号传输路径；多个所述接地区域设于所述第一布线区域及所述第三布线区域，并为多条所述导电线路提供接地信号；所述覆盖膜层包括多个开口，多个所述开口分别与所述导电层的多个接地区域一一对应；所述屏蔽膜层通过多个所述开口分别与多个所述接地区域电性连接，以形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的接地路径。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，多条所述导电线路间隔设置于所述第二布线区域上，多条所述导电线路的一端从所述第二布线区域延伸至所述第一布线区域上，并与所述第一布线区域电性连接；多条所述导电线路的另一端从所述第二布线区域延伸至所述第三布线区域上，并与所述第三布线区域电性连接。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一布线区域与所述第三布线区域均包括至少一个接地区域，所述屏蔽膜层部分覆盖位于所述第一布线区域及第三布线区域的至少一个接地区域及所述第二布线区域。

4.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，多条所述导电线路位于同一导电层，并在所述第二布线区域均匀间隔分布。

5.如权利要求3或4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一布线区域与所述第三布线区域各包括两个接地区域，所述第一布线区域的两个接地区域设置于多条所述导电线路的相对两侧，所述第三布线区域的两个接地区域设置于多条所述导电线路的相对两侧；所述屏蔽膜层部分覆盖所述第一布线区域和第三布线区域以及完全覆盖所述第二布线区域，从而整体呈“工”型结构。

6.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供介质层，所述介质层包括第一布线区域、第二布线区域和第三布线区域，所述第一布线区域及第三布线区域的宽度大于所述第二布线区域的宽度，使所述介质层整体上为一“工”型结构；

在所述介质层上形成导电层，所述导电层包括多条导电线路及多个接地区域，每一所述导电线路设置于所述第二布线区域上，且所述导电线路的两端分别连接所述第一布线区域与所述第三布线区域以形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的信号传输路径；多个所述接地区域设于所述第一布线区域及所述第三布线区域，并为多条所述导电线路提供接地信号；

将具有多个开口的覆盖膜层置于所述导电层上，并使多个所述开口与多个所述接地区域一一对应；

在所述覆盖膜层上形成屏蔽膜层，所述屏蔽膜层通过多个所述开口分别与多个所述接地区域电性连接，以形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的接地路径。

7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，多条所述导电线路间隔设置于所述第二布线区域上，多条所述导电线路的一端从所述第二布线区域延伸至所述第一布线区域上，并与所述第一布线区域电性连接；多条所述导电线路的另一端从所述第二布线区域延伸至所述第三布线区域上，并与所述第三布线区域电性连接。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一布线区域与所述第三布线区域均包括至少一个接地区域，所述屏蔽膜层至少部分覆盖位于所述第一布线区域及第三布线区域的至少一个接地区域及所述第二布线区域。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一布线区域与所述第三布线区域各包括两个接地区域，所述第一布线区域的两个接地区域设置于多条所述导电线路的相对两侧，所述第三布线区域的两个接地区域设置于多条所述导电线路的相对两侧；所述屏蔽膜层部分覆盖所述第一布线区域和第三布线区域以及完全覆盖所述第二布线区域，从而整体呈“工”型结构。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1-5任意一项所述的柔性电路板。