[发明专利]端口互联适配方法、板卡及系统有效

专利信息
申请号: 201711320747.5 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN108023777B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 蔡世兴;姚智伟 申请(专利权)人: 锐捷网络股份有限公司
主分类号: H04L12/24 分类号: H04L12/24;H04Q1/02;H04L12/935
代理公司: 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 代理人: 刘戈
地址: 350007 福建省福州市仓*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 端口 互联适 配方 板卡 系统
【说明书】:

本申请实施例提供一种端口互联适配方法、板卡及系统。在本申请实施例中,预先配置机箱的槽位互联拓扑文件、适用于该机箱的各业务板卡的板卡背板互联文件和背板端口能力文件,进而可由业务板卡或管理板卡基于这些文件实现不同业务板卡通过背板端口进行互联时的端口配置。该解决方案对所有业务板卡的背板端口之间是否具有共同的能力参数不做要求,即使所有业务板卡的背板端口之间没有共同的能力参数,也可以实现端口互联时的端口适配,解决了现有技术存在的在背板端口互联时无法适配的问题。

技术领域

本申请涉及通信技术领域,尤其涉及一种端口互联适配方法、板卡及系统。

背景技术

在箱式设备中,业务板卡之间通过背板端口互联。在支持不同系列业务板卡的异构系统中,不同系列的业务板卡使用的芯片不同,不同芯片的背板端口的能力不尽相同。为了尽可能最大化地利用背板端口的带宽,可对不同芯片的背板端口之间的互联进行适配处理。

目前主要采用带内协商实现端口互联适配,该方式是:预先将业务板卡的背板端口的能力参数初始化为箱式设备中各业务板卡支持的端口能力的交集;当业务板卡的背板端口打开(UP)后,业务板卡之间通过报文交互相互协商,从而确定背板端口应该配置的最大能力参数。

但是,随着芯片技术不断成熟,芯片能力不断提升,新系列芯片的背板端口可能不再支持已有芯片的背板端口的能力,所有芯片支持的端口能力不存在交集,导致端口互联无法适配。

发明内容

本申请的多个方面提供一种端口互联适配方法、板卡及系统,用以解决异构系统中芯片之间通过背板端口互联时的端口适配问题,以充分发挥背板端口的带宽优势。

本申请实施例提供一种端口互联适配方法,适用于第一业务板卡,所述方法包括:

在所述第一业务板卡上电后,根据所述第一业务板卡所在机箱的槽位互联拓扑文件以及所述第一业务板卡的板卡背板互联文件,确定与所述第一业务板卡上的第一板卡背板端口互联的第二业务板卡上的第二板卡背板端口;

根据所述第一业务板卡和所述第二业务板卡各自的背板端口能力文件,确定所述第一板卡背板端口和所述第二板卡背板端口各自支持的能力参数集合;

根据所述第一板卡背板端口和所述第二板卡背板端口各自支持的能力参数集合,确定所述第一板卡背板端口和所述第二板卡背板端口共同支持的公共能力参数;

根据所述公共能力参数配置所述第一板卡背板端口的能力参数。

本申请实施例还提供一种端口互联适配方法,适用于管理板卡,所述方法包括:

接收所述管理板卡所在机箱中的第一业务板卡上电后上报的所述第一业务板卡的板卡背板互联文件和背板端口能力文件;

根据所述机箱的槽位互联拓扑文件以及所述第一业务板卡的板卡背板互联文件,确定与所述第一业务板卡上的第一板卡背板端口互联的第二业务板卡上的第二板卡背板端口;

根据所述第一业务板卡和所述第二业务板卡各自的背板端口能力文件,确定所述第一板卡背板端口和所述第二板卡背板端口各自支持的能力参数集合;

根据所述第一板卡背板端口和所述第二板卡背板端口各自支持的能力参数集合,确定所述第一板卡背板端口和所述第二板卡背板端口共同支持的公共能力参数;

向所述第一业务板卡下发所述公共能力参数,以供所述第一业务板卡基于所述公共能力参数设置所述第一板卡背板端口的能力参数。

本申请实施例还提供一种业务板卡,应用于一机箱,并作为所述机箱中的第一业务板卡实现,该业务板卡包括:存储器、处理器以及至少一个背板端口;

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