[发明专利]一种自适应组合式焊接夹具及使用方法有效
申请号: | 201711323994.0 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN108098094B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 张宇;王天石;张怡 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K3/08;B23K101/36 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 郭彩红 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自适应 组合式 焊接 夹具 使用方法 | ||
本发明提供了一种自适应组合式焊接夹具及使用方法,焊接夹具包括支撑柱、压缩弹簧、限位块、多孔支撑顶板和压块;支撑柱的顶端通过限位块限位于多孔支撑顶板的通孔的上部;支撑柱的末端与所述通孔的下部之间套装有压缩弹簧;所述压块能够设置于多孔支撑顶板的上部;通过上述支撑柱、压缩弹簧、限位块、多孔支撑顶板和压块的配合,所述支撑柱的底部与封装载体接触,将封装载体压紧在封装基板上;所述支撑柱的底部与封装载体之间的接触为点接触。既满足焊接压力可控、施压位置可灵活调节的要求,又满足不影响回流炉中热风流动的要求,同时还能够在高温环境中稳定可靠工作,可以确保待焊工件在焊接过程中的一致性和稳定性,从而保证焊接质量。
技术领域
本发明涉及一种自适应组合式焊接夹具及使用方法,涉及电子装配领域。
背景技术
在电子装备领域中,对LTCC(低温共烧陶瓷)基板与封装载体的焊接质量要求很高,这就要求焊接过程中需使用更合理的焊接夹具。目前,在高温炉中进行的焊接,使用的焊接夹具的结构形式多为四周支架支撑起顶板,在顶板上旋入螺钉,通过调节螺钉高度从而对工件施加压力。这种结构形式的夹具可以保证安装稳固可靠,但是夹具所能安装的焊接件的高度受四周支撑板的高度限制,并且四周支撑板会对热风回流炉中热风在工件周围的流动造成较大影响,直接影响工件的受热,导致焊接效果较差,同时,通过旋转螺钉压紧工件的装夹方式在实际操作中拆装效率较低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种效果更好的自适应组合式焊接夹具及使用方法,具有既满足焊接压力可控、施压位置可灵活调节的要求,又满足不影响回流炉中热风流动的要求,同时还能够在高温环境中稳定可靠工作,可以确保待焊工件在焊接过程中的一致性和稳定性,从而保证焊接质量的特征。
本发明采用的技术方案如下:
一种自适应组合式焊接夹具,其特征在于:包括支撑柱、压缩弹簧、限位块、多孔支撑顶板和压块;支撑柱的顶端通过限位块限位于多孔支撑顶板的通孔的上部,且支撑柱主体能够在通孔中上下活动;支撑柱的末端与所述通孔的下部之间套装有压缩弹簧;所述压块能够设置于多孔支撑顶板的上部,对多孔支撑顶板施加压力,但不会直接将压力施加于支撑柱本身;通过上述支撑柱、压缩弹簧、限位块、多孔支撑顶板和压块的配合,所述支撑柱的底部与封装载体接触,将封装载体压紧在封装基板上;所述支撑柱的底部与封装载体之间的接触为点接触。
所述压块能够设置于多孔支撑顶板的上部并固定设置。
所述压块能够设置于多孔支撑顶板的上部并卡位固定。
还包括基板垫板,用于对封装基板进行固定。
所述多孔支撑顶板上设置有凹槽,所述通孔位于凹槽的底部;所述压块设置于凹槽的上部,限位块位于凹槽内;限位块随支撑柱在凹槽内上下活动,但实际使用过程中,不至于顶到凹槽上部的压块而限制多孔支撑顶板沿支撑柱向下压缩所述压缩弹簧。
所述支撑柱包括至少三个;所述通孔包括至少三个。
所述支撑柱顶部与所述限位块通过螺纹连接。
所述焊接夹具的各个部件材料为耐高温且热容小的材料。
所述焊接夹具的压缩弹簧为不锈钢丝弹簧,其他部件为合成石。
采用了上述焊接夹具的封装基板与封装载体进行焊接时,焊接夹具的具体使用方法为:
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