[发明专利]一种用于计算机发热元件的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及计算机散热技术领域，具体涉及一种用于计算机发热元件的散热装置。

背景技术

计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银、铜、铝、钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。但是现有的采用铜材质的散热器会加大散热器的产品成本，同时不能实现自冷，通常需要散热风扇或者液冷来降温，提高了使用成本，不具有节能的效果。

发明内容

本发明所要解决的是现有技术的不足，目的在于提供一种用于计算机发热元件的散热装置。

本发明通过下述技术方案实现：

一种用于计算机发热元件的散热装置，包括散热板和热管，所述散热板包括底座和散热鳍片，所述底座顶面排列有多个散热鳍片，底座的底面开设有多条槽口，槽口内分别安装有热管，底座的底面贴合有石墨烯散热膜，石墨烯散热膜分别与底座与热管连接。

优选方案，所述底座的底面开设有两条直线形的槽口和两条弯曲形的槽口，两条直线形的槽口位于底座的中心线的两侧，两条直线形的槽口相互平行，两条弯曲形的槽口位于底座中心线的两侧，两条弯曲形的槽口距离底座中心线的距离大于两条直线形的槽口距离底座中心线的距离。

优选方案，所述两个直线形的槽口内分别安装了沟槽式热管，两个弯曲形的槽口内分别安装了烧结式热管。

优选方案，所述热管通过导热胶与底座的槽口连接。

优选方案，所述散热板为铝合金材质，底座和散热鳍片为铝合金型材一体挤压成型。

优选方案，所述沟槽式热管和烧结式热管为紫铜材质。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：本散热装置采用铝合金型材一体加工成型，在散热板的底座上安装了热管，由于热管充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力，大大增强了散热装置的散热能力，同时本散热装置的底座还设置了石墨烯散热片，石墨烯散热片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。在不适用散热风扇或者液冷就能达到很好的散热效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1为本发明的一种用于计算机发热元件的散热装置的后视图；

图2为本发明的一种用于计算机发热元件的散热装置的左视图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-底座，2-散热鳍片，3-烧结式热管，4-沟槽热管，5-石墨烯散热片。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

实施例