[发明专利]一种铝合金相变热控构件的真空钎焊工艺方法

权利要求书

1.一种铝合金相变热控构件的真空钎焊工艺方法，其特征在于，所述真空钎焊工艺方法中在相变热控构件的托板(1)上焊接圆盖板(2)的位置外侧设置工艺槽，将钎料(3)放置在工艺槽中，再进行钎焊固定托板(1)和圆盖板(2)。

2.根据权利要求1所述的真空钎焊工艺方法，其特征在于，所述真空钎焊工艺方法的步骤为：

S1、加工铝合金相变热控构件；

S2、定位安装铝合金相变热控构件的托板(1)和圆盖板(2)；

S3、加工钎料(3)成形；

S4、在托板(1)的工艺槽中安装钎料(3)；

S5、进行真空钎焊，焊接圆盖板(2)和托板(1)；

S6、对托板(1)进行平整精加工处理。

3.根据权利要求2所述的真空钎焊工艺方法，其特征在于，所述步骤S1具体为：

使用LF21铝合金，加工铝合金相变热控构件的托板(1)和圆盖板(2)，并在托板(1)上圆盖板(2)的安装孔外侧开设工艺槽；托板(1)的长、宽、高方向均预留工艺余量。

4.根据权利要求3所述的真空钎焊工艺方法，其特征在于，所述工艺槽的截面形状与所述圆盖板(2)的形状相同，且所述工艺槽的尺寸大于圆盖板(2)的尺寸。

5.根据权利要求4所述的真空钎焊工艺方法，其特征在于，所述步骤S2具体为：

将圆盖板(2)安装在托板(1)的细长孔两端的安装孔中，并调整圆盖板(2)的位置，使圆盖板(2)与托板(1)之间的装配间隙小于0.03mm。

6.根据权利要求5所述的真空钎焊工艺方法，其特征在于，所述步骤S3具体为：

采用BAl86.5SiMg共晶加工钎料(3)，钎料(3)的形状与工艺槽的形状相同，厚度与工艺槽的深度相同。

7.根据权利要求6所述的真空钎焊工艺方法，其特征在于，所述步骤S4具体为：

将加工后的钎料(3)安装在工艺槽中，并调整钎料(3)位置，使钎料(3)与托板(1)工艺槽之间的装配间隙小于0.03mm。

8.根据权利要求7所述的真空钎焊工艺方法，其特征在于，所述步骤S5具体为：

将托板(1)竖直放置并固定，保证钎料(3)位于圆盖板(2)的正上方，进行真空钎焊，焊接圆盖板(2)与托板(1)；

焊接完托板(1)的细长孔一端的圆盖板(2)后，翻转托板(1)，对托板(1)另一端的圆盖板(2)进行焊接。

9.根据权利要求8所述的真空钎焊工艺方法，其特征在于，所述步骤S6具体为：

完成对圆盖板(2)和托板(1)的焊接后，对托板(1)进行精加工，至托板(1)，满足对铝合金相变热控构件的尺寸和平面度要求。

10.根据权利要求1至9任一项所述的真空钎焊工艺方法，其特征在于，焊接后的铝合金相变热控构件可以在1MPa的气压下，保压30min，压降不超过5‰；

焊接后的铝合金相变热控构件可以在2MPa水压下，保压30min，无漏水情况。